近日,上交所发布公告称,将于2022年7月14日召开2022年第60次上市委员会审议会议,届时将审议陕西源杰半导体科技股份有限公司(公司简称:源杰科技)科创板IPO申请。
据了解,源杰科技聚焦于光芯片行业,主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售,主要产品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品等,目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。
本次IPO,源杰科技计划募集资金9.8亿元,主要用于10G和25G光芯片产线建设项目、50G光芯片产业化建设项目、研发中心建设项目和补充流动资金。
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