第六届集微半导体峰会于此前7月15日至16日在厦门举办，会议期间举行的“高端通用芯片专场论坛”中，高通公司产品市场高级总监艾和志，带来以《创新平台加速汽车体验变革》为主题的内容分享。他谈到汽车行业目前所面临的变革，以及未来的发展方向。谈到高通近二十年以来在汽车领域的持续创新和技术布局，还介绍了高通骁龙数字底盘、骁龙数字座舱等平台，及产业变革给合作伙伴带来的发展机遇。

艾和志介绍，高通在汽车领域的耕耘时间，比大部分人从媒体所得到的认知的要久远的多。高通在汽车领域有20年的经历，一直在推动车载芯片和服务关键技术的变革和发展。全球主要的汽车制造商均有选择高通数字座舱平台，以及包含（4G、5G）车载网联、数字座舱、车对云、驾驶辅助和自动驾驶的高通骁龙数字底盘平台，已经产生约160亿美元的订单价值。艾和志谈到，高通不仅提供非常稳定的硬件平台，还提供包含全面创新的软件技术。同时高通给出全方面的参考设计，客户能以最快的速度实现产业化。高通在通讯领域的先进技术，例如5G C-V2X，也能帮助车企更好的实现智能化转型。

艾和志表示，全球汽车领域的价值链、供应链都在重构当中，这给当下汽车行业带来了更多想象空间，也为整个汽车供应链的合作伙伴带来很多机会。他还分析中国汽车产业正在发生的惊人变化，2022年年初，中国汽车出口超过德国，成为全球第二大汽车出口国。同时，中国还是全球最大汽车消费市场，中国车企的未来大有可为。

为了支持中国汽车行业更好地向智能化转型，高通与国内几乎所有知名汽车制造商均有合作。包括理想、小鹏、捷途、蔚来、高合、智己、威马、沙龙、领克、传祺、比亚迪、零跑、吉利、极氪、名爵、飞凡、荣威、奇瑞、哪吒、岚图、集度等等。高通所提供的汽车解决方案，不仅能帮助中国汽车企业在国内快速发展，还能帮助车企在全球市场快速推进。高通将携手中国车企，一起在这场汽车智能化变革盛宴中，共同推进全球汽车行业驶入智能化的“芯时代”。

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