近日，由研域工控、研凌工控、云慧计算机等10余家工控企业组成的一行代表团莅临佰维存储考察调研，佰维计算机存储事业部副总经理盛维、刘李丽等领导陪同接待。

活动伊始，嘉宾们随讲解员的步伐参观深圳总部存储器创新实验室。囊括设计仿真、系统验证、信号分析、可靠性试验等板块，佰维存储器创新实验室不仅为产品线设计和验证持续发力，还可满足客户对信号仿真、SI分析、失效分析等海量服务需求。其为确保工控存储芯片的可靠性、兼容性及稳定性等方面提供强有力支持，全方位保障产品交付质量。

座谈环节，盛总对佰维存储整体状况展开演讲，详细阐述公司的发展历程、核心产品、技术实力等板块，阐述公司从产品需求到成品交付的全产业链布局。

盛总为来访嘉宾作公司介绍

随后，代表团移步佰维惠州封测制造中心，近距离、全流程观摩存储芯片封装工艺与测试环节。封装测试是芯片生产制造中不可或缺的最终环节，也是决定着成品质量的关键步骤，重要性不言而喻。凭借深耕行业十余载的成功经验，佰维存储掌握核心封装技术，攻克了晶圆减薄后翘曲、超薄Die金属离子迁移污染、高精度高密度Flip Chip等系列技术难题，在超薄die堆叠和SiP封装工艺方面取得卓越成就并处于业内领先水平，有效把控存储封装良率。在测试方面，佰维存储也是国内少数在存储芯片测试领域具备从硬件到算法再到软件平台全栈开发能力的企业，自主开发应用了一系列的先进的芯片测试设备。

代表团考察惠州佰维封测流水线

因工控存储产品稳定性、安全性、强固性等标准严苛，佰维存储充分调用在芯片研发、封装及测试等环节积累的优势，整合存储介质特性研究、固件算法开发、存储器设计与仿真等，构筑“局部一体化”的经营模式，从而满足客户对存储器厂商的研发技术支持、定制化开发、产品一致性、稳定供应等需求。针对不同的终端应用场景，佰维存储先后推出了常温A系列和B系列，宽温G系列和M系列等工控产品及众多技术解决方案，可满足大多数工控应用领域需求。

通过参加此次考察活动，代表团一行对佰维存储的优势布局有了更清晰的认识，同时深入了解到其严谨精湛的生产工艺及严苛的品质标准，细微之处无不诠释佰维“致美唯真”的匠心追求。佰维存储以技术立业，未来将进一步在存储器领域加大研发投入，同时在先进封测等半导体制造领域勇于突破。通过技术的不断积累，公司全面提升产品附加值，持续助力客户取得商业成功。

特别鸣谢以下参访单位对本次活动的大力支持：

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