封装测试作为产业链中必不可少的下游环节，在集成电路产业中的地位与日俱增。当前，国内集成电路行业正面临全球产业转移和国家大力扶持的历史性机遇，集成电路晶圆厂产能迅速扩张，但与之配套的先进封测产能相对稀缺。随着全球供应链的修复叠加5G通信、HPC、汽车电子、智能可穿戴设备等新兴应用端带来的市场需求增量，市场空间广阔。

佰维存储主营半导体存储器的研发、生产和销售，并逐渐发展起以 SiP 为代表的特色先进封测服务。子公司惠州佰维作为大湾区先进的高端集成电路封测厂商，专精于 NAND 与 DRAM 存储芯片封测，主要服务于母公司和大中型重要客户。公司封测技术实力雄厚，是国内少数可以量产 16 层叠 Die 存储芯片的厂商。

据悉，佰维存储现已形成完善的研发体系和专业的人才队伍，持续聚焦存储器产品的研发与创新。公司承担了“3D立体封装先进技术研究实验室”“集成电路 SiP 封装技术研发”等深圳市级科研项目，并于 2019 年通过“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术中心”认定。经过多年发展积淀，佰维在半导体存储器与先进封测领域开展了体系化的知识产权布局。截至2021年12月底，共取得境内外专利156项，范围涵盖研发及生产过程中的各个关键环节。

值得关注的是，佰维存储近期已启动科创板上市流程，拟募资 8 亿元，分别用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目、先进存储器研发中心项目和补充流动资金。佰维存储表示，本次募集资金投资项目的实施，公司现有先进封测能力和研发能力将得到大幅提升，对于进一步进行业务拓展，成长为国内领先的半导体存储器厂商具有重要的战略意义。

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