近日，寒武纪9月1日发布投资者关系活动记录表中，针对“思元370采取Chiplet技术，灵活组合出的三款云端智能加速卡有何差异，分别面向哪些不同的应用场景？”的提问，寒武纪表示：公司基于思元370智能芯片的技术，通过Chiplet（芯粒）技术，灵活组合产品的特性，适配出符合不同场景需求的三款加速卡，在同样的研发费用之下，满足了更多元的市场需求。

（1）MLU370-S4为半高半长单槽位加速卡，板卡功耗为75W，可面向机器视觉/推理任务，适合于对计算密度要求较高的数据中心场景。

（2）MLU370-X4为单槽位150W全尺寸加速卡，可提供256TOPS(INT8)推理算力和24TFLOPS(FP32)训练算力，同时提供FP16、BF16等多种训练精度，主要面向互联网行业等推理任务或训推一体场景，适合于对单卡算力需求较高的应用场景。

（3）MLU370-X8采用双芯思元370配置，为双槽位250W全尺寸加速卡，可提供24TFLOPS(FP32)训练算力和256TOPS(INT8)推理算力，同时提供丰富的FP16、BF16等多种训练精度，主要面向对算力和带宽要求较高的训练任务。在业界应用广泛的YOLOv3、Transformer等训练任务中，8卡计算系统的并行性能平均达到350W RTX GPU的155%。

此前，寒武纪首颗推训一体Chiplet智能芯片“思元370”及系列加速卡还入选了2022世界人工智能大会SAIL奖TOP30榜单。作为世界人工智能大会的最高奖项，SAIL奖（Superior AI Leader，卓越人工智能引领者）坚持“追求卓越、引领未来”的理念，从全球范围发掘在人工智能领域中具有高度认可和美誉，并具有提升人类福祉意义的项目。思元370能够获此殊荣也是产品实力的一种体现。

作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，寒武纪自成立以来一直专注于人工智 能芯片产品的研发与技术创新。公司的主营业务是各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，主要产品为云端智能芯片及加速卡、训练整机、边缘智能芯片及加速卡、终端智能处理器IP以及上述产品的配套软件开发平台。

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