11月7日，安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称：耐科装备）登陆科创板，本次发行价格37.85元/股。据了解，耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。

财务数据方面，2019年至2021年，耐科装备实现营收8652.71万元、1.69亿元、2.49亿元，归母净利润分别为1335.71万元、4115.18万元、5312.85万元。近三年，耐科装备的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备业务与半导体封装设备及模具业务的收入均稳定增长，其中半导体封装设备及模具业务收入增长速度更快，使得业务收入占比由2019年的11.10%增长至2021年的57.87%。

根据耐科装备IPO招股书显示，公司本次IPO拟募资4.12亿元，主要用于半导体封装装备新建项目、高端塑料型材挤出装备升级扩产项目、先进封装设备研发中心项目等。

耐科装备募资建设项目均是按照公司业务发展和技术研发创新的要求对现有业务的提升和拓展，有利于进一步扩大生产经营规模和提高技术研发实力，从而提升公司的核心竞争力，实现业绩持续稳定增长。

以半导体封装装备新建项目为例，该项目能够丰富耐科装备产品线，满足下游市场的产品需求；能够提升盈利能力，提升公司市场竞争力；能够助力公司不断满足行业发展带来的新需求。总的来说，耐科装备募资项目存在必要性，是公司实现高质量发展的根基。

对于未来的发展，耐科装备表示将继续秉承“为顾客创造更高价值”的企业使命，坚持“持续、创新、合作、和谐”的企业经营理念，不断为客户提供高性能的产品。在塑料挤出成型设备制造领域，公司将寻求新发展、新突破，继续不断扩大全球市场占有率，稳步进取；在半导体封装设备制造领域，公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业。

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