2023中国国际半导体封测大会在上海隆重召开，大会以“凝芯聚力，洞见芯机遇，赋能国产”为主题。江苏中科智芯集成科技有限公司受邀参加此次大会，并在众多封测品牌中脱颖而出获得2022-2023中国半导体封测行业“最佳品牌奖”称号。

 

 

 

 

本次大会举办帮助国产优秀企业脱颖而出，塑造国产企业品牌，助力半导体国产替代加速度，让科技为民族复兴强基赋能。中科智芯副总经理吕书臣、销售经理马康平参加此次大会，在现场聆听行业相关演讲以及和众多行业伙伴沟通交流。

 

 

 

过去的一年里，中科智芯克服各种困难，在中国半导体封测产业领域中踔厉前行笃行不怠，为行业做出一定贡献。在今后，中科智芯将继续秉持可持续发展路径继续为中国半导体行业奉献力量。

 

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