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联发科激进!天玑9300狂堆4个超大核 性能飙升

来源:实况网 2023-09-27 13:52:37
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根据知名数码博主“数码闲聊站”的爆料,继去年拿下天玑9200的全球首发后,vivo今年又拿下了联发科天玑9300的首发,将搭载在新款旗舰vivo X100系列上。

从目前的消息看,搭载4nm工艺天玑9300芯片的vivo X100系列,能可以对标搭载3nm工艺的A17 Pro的iPhone15 Pro系列,上演一出“4nm大战3nm”的好戏。

原因在于天玑9300变阵,虽然还用的是积电N4P工艺制程,却首次采用全大核的全新架构,去掉了小核,只有超大核和大核,能飙升。A17 Pro是6核心,由2个能大核+4个效能小核组成。

据悉,天玑9300的CPU由4颗Cortex-X4超大核+4颗大核Cortex-A720组成大核,基于Armv9的Cortex-X4超大核相比上代X3能提升15%,同时功耗降低了40%。

A17 Pro的Geekbench 6单核跑分3000,多核跑分超7700。联发科“孤注一掷”,很明显就是冲着A17 Pro而来的,因此vivo X100系列的能,有望赶上“能天花板”A17 Pro。

联发科天玑9300率先变阵,采用全大核CPU架构,可能将引领未来旗舰芯片的发展趋势。而且天玑9300采用的是积电已经非常成熟的N4P工艺,功耗控制肯定没问题。

如此激进架构,不免让人担心功耗发热问题,毕竟几年的安卓旗舰,时不时就会冒出几条“火龙”。

好在联发科一直注重能效问题。

根据最新爆料,天玑9300 GPU的有效算力和能效都有了长足的进步,在日常应用场景中,相比于天玑9200 GPU功耗降低了25%!

而在CPU方面,早就有说法称,天玑9300的全大核设计纸面功耗还比天玑9200降低了50%以上!

制程方面,天玑9300应用了积电4nm小改工艺,对于能、能效的贡献相当有限,真正起到决定作用的,还得是架构设计与优化。

天玑9300在实现架构跨代的同时,全大核CPU功耗降低50%,而GPU功耗降低25%

这样的表现可以说相当惊人,不但可以大大减轻手机使用过程中的发热发烫问题,还能显著提升续航。

真不知道“发哥”找到了什么魔法。值得一提的是,SK海力士的全新一代LPDDR5T内存已经在天玑9300完成能验证,速度达到惊人的9.6Gbps,比目前的LPDDR5X提升了13%,成为全球最快移动内存。

联发科高能效的天玑9300配合高能的LPDDR5T,势必会让旗舰手机的能再次跃升一个阶,无论是游戏、视频、拍照还是多任务处理,都能流畅不卡顿,清凉不烫手。Vivo首发值得期待。

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