边缘检测是图像处理和计算机视觉中的一项基本任务，旨在识别图像中物体的边界。它拥有包括物体识别、物体跟踪和图像分割等在内的广泛应用。就拿近年大热增长的半导体行业来说，就有非常多的环节需要进行依靠边缘检测来确保半导体设备的可靠性和性能。比如晶圆制造，因为硅晶圆需要通过一系列复杂的工艺生产，包括晶体生长、切片、抛光和清洁，而在这些阶段，晶圆边缘可能出现划痕、裂纹或污染等缺陷，导致潜在的设备故障或产量下降。为了解决这个问题，制造商就需要利用先进的检测系统准确地检测和分类晶圆边缘的缺陷。其他如光刻、蚀刻、封装和组装阶段同样如此。

英国真尚有ZM106系列边缘传感器就是低成本边缘检测的首选。它基于先进的“阴影”原理，由控制器和测量探头两个部分组成，其中测量探头包含发射器和接收器两个模块。一个控制器可配2组测量探头，轻松进行两个位置的边缘测量。

英国真尚有ZM106系列边缘传感器专为非接触测量和监控各种物体(如胶带、板、基板等)的边缘位置而研发，拥有±20um高精度、1um重复性、7mm测量范围的高性能。而且，ZM106系列边缘传感器的测量探头小巧轻便，发射器和接收器之间距离可高达30mm，安装非常简单。不单如此，控制器还支持直接数显，无需额外数显设备。​

简而言之，英国真尚有ZM106系列边缘传感器提供了一个简单易用、低门槛、低成本的边缘检测方案。

当然，除了英国真尚有ZM106这类低成本边缘传感器外，还有很多其他的传感器用于不同的行业的边缘检测。最常用的传感器之一是相机，上文提到过的晶元边缘检测使用的就是高分辨率相机。它通过比较图像中相邻像素的强度来检测边缘。使用摄像传感器的好处是它可以捕捉到广泛的物体和表面。然而，相机会受到照明条件的影响，在低光环境下其准确性可能会下降。其次使用激光三角反射法原理的线激光传感器、激光光幕测微仪等等光学传感器也是边缘检测的重要工具。

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