日前,加特兰CEO陈嘉澍博士出席新汽车CES展会的中国汽车供应链峰会,针对车载毫米波雷达市场的未来需求趋势发表洞见,并阐释了加特兰半导体创新技术如何助推车载毫米波雷达普及。

毫米波雷达作为唯一可以全天候工作、唯一可以精准测速、支持超300米的长距离探测、安装不影响车辆外观的车载传感器,已成为主动安全系统必不可缺的传感器。陈博士表示:“未来无论自动驾驶的普及率有多高,主动安全系统都会和被动安全系统一样成为每辆车的标配,也就是说全天候工作的毫米波雷达传感器会和安全气囊、安全带一样,出现在每辆车上”。根据知名分析机构Yole的预测,5年后毫米波雷达将成为所有车用传感器中半导体价值占比最高的。在新汽车时代下,车载毫米波雷达的普及程度逐步提高,车载毫米波雷达的市场需求已出现三大趋势:高性价比雷达、4D成像雷达、小型化和低功耗雷达。

加特兰CMOS毫米波雷达全集成SoC技术实现高性价比雷达

主动安全与辅助驾驶系统全面普及的一个重要前提,是车载雷达性价比的提高。一方面,雷达的物料成本要下降,另一方面,雷达的开发投入要降低。加特兰领先于行业推出的CMOS全集成毫米波雷达SoC单芯片平台——Alps,使毫米波雷达物料成本降低80%以上,也降低了开发难度。通过精心设计的架构,Alps平台SoC芯片取得业界最佳PPA(Performance, Power, Area 功耗、性能、面积),极大优化了雷达成本。为降低客户的雷达开发难度与投入,加特兰在芯片开发的同时还推出完整的雷达解决方案,可帮忙客户更快速地推出高性能的车载雷达产品。

架构灵活、算力超强的全新一代加特兰SoC赋能4D成像雷达

4D成像雷达主要服务L3/L4以上的自动驾驶系统,需要提供除视觉、激光传感器以外的真正传感器冗余。4D成像雷达的研发目前仍处于开放状态,所以雷达芯片需要具备灵活的架构,以支持不同的波形设计、MIMO体制和信号处理流程,同时也要提供更强大的算力和更多的虚拟通道,以实现更高的角度分辨率。

针对这些需求,加特兰于2022年底推出了基于新一代Andes平台的Andes SoC芯片产品,是业界第一颗基于22纳米CMOS工艺的毫米波雷达SoC芯片。Andes芯片采用多核CPU+数字信号处理器(DSP)+雷达信号处理器(RSP)的独特架构,具备超灵活性和超强算力,还支持灵活级联(Flex-Cascading)功能。客户可以级联任意数目芯片,开发具有更多收发通道的强大的4D雷达系统。

加特兰Antenna in Package(AiP)技术使小型化和低功耗雷达成为可能

新汽车时代下,涌现了新兴的超短距车身内外应用,如车身外的自动开合门避障、自动泊车、车身内的儿童存在检测、驾驶员生命体征检测与疲劳预测等功能。这些新兴应用都要求毫米波雷达做到更加小型化与低功耗。针对这一需求趋势,加特兰推出了封装集成片上天线(Antenna in Package, AiP)SoC芯片,也是全球首颗77 GHz /60 GHz雷达AiP芯片。加特兰AiP技术将毫米波MIMO天线阵列与SoC进行3D集成,得以实现极小型的雷达模组,安装十分便利。同时,整体的雷达模组成本与开发难度大幅降低,客户能更快地推出完整的雷达传感器产品。

加特兰在毫米波雷达芯片技术上的持续创新突破,赋能实现更高性价比的雷达、4D成像雷达以及小型化和低功耗雷达,帮助推动了车载毫米波雷达的大面积普及。作为中国唯一量产供应车规级77 GHz雷达芯片的企业,加特兰深耕毫米波雷达半导体技术近十载,已推出目前行业内最全面的毫米波雷达芯片产品组合,累计出货超过600万颗芯片,定点150余款车型传统与新兴雷达应用,包括前雷达、角雷达、舱内雷达、自动门防撞雷达、尾门雷达等。未来,加特兰将持续革新毫米波技术,帮助更多汽车实现安全、智能出行,“让毫米波服务每个人”。

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