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联发科站稳次旗舰市场!天玑8300-Ultra芯片,4nm制程提供旗舰级AI体验

来源:实况网 2024-02-27 11:10:43
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Redmi红米小米(MI)Redmi K70E,搭载联发科天玑8300-Ultra处理器,这款手机一经开售就非常火爆,那么,这款手机配置怎么样?我们一起来看看介绍。

RedmiK70E型号在外观方面采用了“墨羽、晴雪、影青”三种颜色选择,用户可以根据自己的喜好进行选择。它搭载了天玑8300-Ultra芯片,4nm制程提供旗舰级的AI体验。此外,该手机还支持“小米青山护眼”、“狂暴引擎3.0”和新旗舰芯片等创新功能。

经过实测,Redmi K70E的安兔兔综合测试的最终成绩达到了1472469分,是一个相当不错的成绩。

CPU方面,通过GeekBench 6.2测试,Redmi K70E的单核成绩为1402,多核成绩为4418。

GPU方面,使用3DMark进行测试,Wild Life Extreme的分数为3039分,Wild Life Extrem是一个跨的基准测试,用于测试移动设备的图形能,采用3840×2160的渲染分辨率,可以衡量出GPU的能表现。

GFXBench测试Aztec Ruins 1140P Vulkan,帧率达到了56fps,1080P曼哈顿离屏帧率为284fps。

在摄影拍照方面,RedmiK70E支持快拍相机2.0,并搭载6400万像素的旗舰主摄镜头,支持OIS光学防抖。同时得益于小米影像大脑「加速引擎」的优化算法,从底层进行算法优化,全链路加速相机启动、拍摄、及成像速度,实现闪电快拍。

屏幕素质方面RedmiK70E搭载了1.5K(1220*2712)OLED柔直屏,支持120Hz高刷新率。大屏幕设计配合硬件级低蓝光设计和高频PWM调光技术可以有效缓解视觉疲劳。

续航方面,K70E搭载90W超级快充技术可以在34分钟内疾速充满电量,并配备5500mAh大电池。持久续航1.55天的能力可以有效提升户外使用体验。

散热方面,K70E采用不锈钢VC导热面积提升26.6%,实现更高效的全域散热。此外,高功率石墨导热能力也得到了提升,提升了散热能。

其他功能方面,RedmiK70E支持多功能NFC、双5G游戏天线、屏下指纹解锁以及暗光解锁等功能。同时还搭载X轴线马达、立体双扬声器和蓝牙5.4等功能。天玑8300 Ultra采用八核处理器,采用1×A715 3.35GHz + 3×A715 3.2GHz + 4×A510 2.2GHz的设计,对比上一代CPU的峰值能提升20%,功耗节省30%。GPU方面,采用的是Mali G615 MC6,与上一代相比峰值能提升60%,功耗节省55%。

此外,天玑8300 Ultra的ISP与APU均采用天玑9300同代架构,也支持LPDDR5X内存一级UFS 4.0闪存,而且也支持MCQ多循环队列技术,通过增强CPU 和闪存数据通信能力来增强手机流畅度的技术。

通过上述的一些能方面的测试来看,Redmi K70E所搭载的天玑8300 Ultra在能方面的表现还是非常不错的,在分数方面要优于此前的骁龙8+移动

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