2月26-29日，备受瞩目的“MWC 2024世界移动通信大会”在西班牙巴塞罗那盛大举行，作为全球通信领域最具规模和影响力最大的展会，汇聚全球移动通信领域的领军企业，共同探讨5G Beyond、智联万物、生成式AI、数智制造、数字基因等主题，交织出前沿科技的未来发展图谱。

重磅新品精彩亮相

芯讯通在此次MWC盛会现场发布了5G模组SIM8270、SIM8390、SIM8230、A8230系列，LTE-A模组A7908，智能模组SIM9650L、Wi-Fi模组W87。为海内外市场不同成本、速率、应用场景的客户需求提供不同系列产品。

5G智连万物新时代

芯讯通新一代5G模组SIM8270支持5G非独立组网 (NSA) 和独立组网 (SA) 两种模式，SIM8390支持5G非独立组网 (NSA) 和独立组网 (SA) 以及mmW三种模式。两款模组均采用LGA封装，集成GNSS定位功能，并保持了与SIM8260系列的AT命令兼容性，有助于客户快速迭代终端产品并降低开发成本。

同时，5G模组SIM8270和SIM8390可以结合Wi-Fi模组W87一起使用，形成多种5G+Wi-Fi 7解决方案。

SIM8230是一款支持5G R17 SA多频段RedCap模组，采用LGA+LCC封装，尺寸紧凑，集成GNSS定位功能，AT命令与SIM8260系列兼容。并配备了丰富的功能接口，为外设扩展提供了极大的便利，兼具轻量化、低功耗、小尺寸及高性价比等优势。同时支持亚洲、北美、欧美、南美等不同地区版本，满足全球不同区域客户需求。

芯讯通此次推出的新一代5G R17模组在数据传输速率、功耗、时延和可靠性上面有着更为出色的表现，能够广泛应用于5G CPE、可穿戴设备、工业路由器、高清视频直播盒子、AR/VR设备、无人机以及远程控制和机器人等终端设备上。

展会现场芯讯通也将发布一款高性价比的5G模组A8230，在成本上为5G+AIoT的应用提供更经济型的解决方案。

LTE-A冲浪无限新体验

LTE-A与5G互相补充，共同为高速市场提供成熟、稳定的通信技术支持。A7908是一款面向高速业务高端应用市场的高度集成的LTE Cat.6模组，内置多模、广域的宽带、内置DDR，拥有双PCIe、百兆/千兆以太网口可实现单芯片软路由功能，可被广泛应用于CPE、MiFi、移动热点、安防监控、探测报警器等终端设备中。

AI创新未来新可能

SIM9650L是一款搭载Android14操作系统的高算力智能模组，采用高通8核64位ARM V8处理器，Kyro 6xx CPU。相比前几代4G智能模组，SIM9650L系列内置AI处理器Dual HVX和Hexagon Tensor Accelerator，算力超过14Tops，内置Adreno™ VPU 633，最高支持 4K 30视频编码或 4K 60视频解码。

同时支持多路高清摄像头，高清触摸屏，拥有强大的高速数据传输和多媒体处理能力，有助于客户利用智能模组的操作系统和高性能等优势，快速地开发和多媒体、无线通讯等功能相关的产品和应用。

SIM9650L系列集成GPS高精度定位、BT5.2短距离通信和2x2 MIMO以及Wi-Fi6E。可广泛应用于智能POS收银机、物流终端、VR/AR设备、智能机器人、车载设备、智能座舱、视频监控、安防监控、智能信息采集设备、工业级PDA和智能手持终端。

SIMCom展望未来新征程

面向5G+AI的未来世界，芯讯通持续推出高速率5G、LTE-A模组和高算力智能模组，另有4G、LPWA、GNSS等全制式模组产品线，聚焦于5G+AIoT的广泛应用市场，为家庭、企业、工业、农业、城市建设等多领域带来高质量产品。未来，芯讯通也会继续携手合作伙伴打造更多优质模组产品，为海内外客户提供更加精准的产品和服务。

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