高通公司全球高级副总裁钱堃近日在2024年博鳌亚洲论坛年会期间表示，5G等新技术正在催生新一轮创新热潮，5G赋能千行百业的趋势已经形成。5G-A作为5G发展的全新阶段，能支持面向轻量级物联网终端的RedCap、增强的工业物联网、非地面网络等更多增强特性，为各行业创新发展提供更多的支持。5G-A正为数字经济和产业升级，以及其他相关的绿色发展领域，打开了广阔的机遇。

钱堃介绍，过去30年，高通公司长期植根中国发展，始终和中国产业生态保持密切合作。随着5G-A等新技术赋能千行百业，从智能手机、智能网联汽车，到工业物联网等，高通合作伙伴所在的领域正变得越来越广泛。

例如近日，高通公司携手中国移动浙江公司、中兴通讯，在嘉兴完成5G-A下行多载波聚合和更高阶调制解调技术的商用验证，突破性地将单用户下行速率提升至超过5.4Gbps，树立5G商用网络的用户数据速率新标杆。

各个领域的中国合作伙伴，正通过高通全球化的5G解决方案，积极开拓国内以及全球市场。仅在2023年，高通就携手超过20个中国品牌伙伴，用高通平台赋能近60款智能手机、智能平板、PC等产品。自2021年以来，高通骁龙数字底盘已经支持超过40家中国汽车品牌，推出超过100款新车型。例如近期备受关注与讨论的小米汽车首款产品小米SU7，就是采用高通第四代骁龙数字座舱平台，为用户打造默契无间的智能座舱体验。

在新一轮5G-A前沿技术的发展浪潮下，高通将继续携手中国合作伙伴，以更全面、更先进的技术解决方案，继续创造可持续发展机遇，加速推进各行各业数字化转型，共同促进全球产业生态创新发展，用富有意义的技术创新，为人们创造更美好的未来。

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