作为新一代移动通信技术，5G已实现了规模化应用，并正在向5G-Advanced阶段演进，将引发新一轮创新。同时，伴随着生成式AI的迅猛发展，人工智能技术也不断进步，为各行业数字化转型注入新的动力。

在最近举办的2024京成国际知识产权论坛上，高通公司全球高级副总裁钱堃应邀发表演讲时表示，高通在无线通信领域进行了大量的技术研发，推动了以无线的方式实现数字通信，为用户能够用移动终端设备连接互联网做出了重要贡献。如今，高通正在努力实现的另一个目标可简单地概括为“终端侧AI”，正如过去几十年高通努力实现互联网随身可及一样，现在正致力于让AI技术随身可及。他同时指出，随着AI技术和连接技术的不断发展，相信两者结合将催生众多创新成果，高通期待与众多合作伙伴共同推动这一愿景成为现实。

高通是全球领先的无线科技创新者，拥有广泛而业界领先的专利组合，目前已经在全球拥有超过16万项授权专利和专利申请。同时，高通在许可领域拥有长期经验，专利许可业务对高通的成长非常重要，而高通又以技术研发推动了全球技术的创新。例如在5G方面，高通在5G标准版本Rel-15、Rel-16及Rel-17中做出了诸多重要的贡献，涉及波形、信道编码、免许可频谱、移动毫米波、非地面网络（NTN）等基础技术领域。目前，高通正在与业界推动5G-Advanced标准演进，促进移动通信技术持续创新发展。

在AI领域，高通持续耕耘了十多年，并已成功将先进的AI技术应用到此前发布的多代骁龙移动平台上。随着近年来生成式AI取得革命性进展，高通也在推动终端侧生成式AI能力的迅速发展。2023年2月，高通可以在智能手机上运行拥有10亿参数的Stable Diffusion模型，从给出文字提示到生成一张图片，只需要等待15秒的时间。而到2023年底，如果在搭载骁龙最新旗舰移动平台的终端上运行该模型，运行速度已经提升至仅需0.6秒。在今年2月的世界移动通信大会（MWC）巴塞罗那展会上，高通还携手荣耀、小米和OPPO等全球和中国合作伙伴，展示了第三代骁龙8支持的终端侧AI演示。

除了智能手机，5G、AI等技术还将应用到更多品类的终端设备上。钱堃表示，5G+AI，尤其是终端侧AI，可以赋能几乎所有的终端形态。比如智能网联汽车，如今包括新能源汽车在内的几乎所有汽车都具备联网的能力，如果再引入AI，汽车将能做更多事情。还有工业应用方面，很多形态的终端也可以通过使用5G、AI等技术变得更加智能。目前，业界正在将5G和AI结合起来，实现更多的突破性应用，从而对数字化转型、产业升级起到关键作用。钱堃指出，5G和AI的融合应用，正在开启数字未来，加速各行各业的数字化转型。

5G、AI等技术在众多行业的广泛应用，也将产生大量的创新。钱堃认为，下一个创新周期即将到来，其中将包含诸多前所未有的变革。而在营造有利于创新的环境的过程中，知识产权保护将会发挥至关重要的作用。近年来，中国在改善知识产权体系方面不断取得长足进步。得益于这些措施，2023年，中国在世界知识产权组织全球创新指数的排名达到第12位，拥有的全球百强科技创新集群数量首次跃居世界第一。钱堃表示，高通很高兴看到中国加强知识产权保护，这对高通自身的业务非常重要，同时也希望看到更多中国企业利用知识产权来创造差异化优势。展望未来，高通希望可以和更多的中国产业伙伴开展合作项目，共同推动知识产权保护进一步提高，从而为促进产业升级提供更多的支持，助力新质生产力在各个领域释放经济效益。

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