最近，高通公司全球高级副总裁钱堃在第七届中国国际进口博览会期间接受媒体专访时介绍，高通公司做基础研发，然后把技术贡献给国际标准，再把相关的技术融合成芯片和软件的智能平台，再将平台分享给合作伙伴，一起做成终端产品。在这过程中，只有将技术推向市场，并得到应用，研发的投入才能获得回报，所以高通不光要把技术做好，还要积极地把技术推向市场。进博会是高通把技术、产品、合作伙伴的创新成果推向市场的最好平台之一，所以高通非常重视进博会，已经连续七届参加进博会。从第一届进博会高通展示5G开始，到后来的AI，再到现在的5G-A+AI，高通每年都会带来新的技术和产品，通过这个平台展现在大家面前。

钱堃介绍，从2003年起，生成式AI发展势头迅猛，变化速度之快，能力之强前所未有。但主流的云端AI有些特点，如参数庞大，模型复杂，需要进行海量训练，需要非常高性能的服务器，需要消耗极高的电力能耗。另外一方面，在一些应用场景，小一些的AI模型的表现和大规模模型表现相当，因此业界不是只关注大模型的规模，开始更注重大模型的精准度和效率。同时随着终端侧AI算力的提升，能在终端侧运行一定参数的大模型，这能在日常应用中很好地满足用户AI需求。当AI被置于终端侧，它将随着用户的移动而无处不在，为用户随时随地提供智能服务，让智能计算无处不在。高通看到了终端侧AI的市场机遇，也是目前高通重点投入的领域之一。

云端AI拥有更强大的能力，当终端侧AI无法满足用户需求时，云端AI可以提供更多帮助。这时连接就变得更加重要，目前5G已经发展到第二阶段，即5G-A，可以提供更快的速度、更低的时延、更大的容量。5G-A和AI的结合是现在产业发展的趋势，也是企业发展的机遇，高通和很多合作伙伴在5G-A和AI这两方面做了很多投入。高通相信不仅是在智能手机端，5G-A和AI还能赋能XR眼镜、PC、汽车等各种各样的智能终端。消费终端以外，5G-A和AI还将进入到更多行业，如在工业制造领域，也能通过AI和边缘计算解决很多问题。

钱堃谈到，我们正处于一个令人感到非常振奋的发展阶段，技术的进步日新月异，5G-A和AI两大互补技术的组合，将推动很多新兴衍生技术的出现，包括衍生的产品形态和服务形态。在这样一个时代背景下，由5G-A和AI带来的发展红利，还将持续相当长的一段时间。高通将与中国合作伙伴们一道，在未来十年乃至更长的时间里，探索5G-A+AI新的应用场景和商业模式。

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