今年是5G-Advanced商用元年，5G RedCap、三载波聚合等技术正在各地落地部署，在提升消费者应用体验的同时，也为很多行业数字化转型提供更好的支持。与此同时，业界正在推进5G-Advanced下一个标准版本Rel-19，推动移动通信技术持续快速发展。

在前段时间举行的第七届进博会上，高通在展位上带来了多项5G-Advanced技术及视频演示，并展示了基于小米14 Pro打造的毫米波测试终端，该终端在今年F1中国大奖赛期间首次实现连续网络覆盖5Gbps+的里程碑。高通公司全球高级副总裁钱堃在进博会期间接受媒体采访时也表示，高通专注于推动基础的创新研发，并将研发出的技术贡献给国际标准，同时也把很多相关的技术融合在一起，形成芯片和软件，并提供智能平台，然后携手合作伙伴基于平台打造出面向消费者或行业用户的终端产品。

目前，5G作为新一代移动通信技术仍然在不断演进，带动数据传输速率、网络时延等方面性能的进一步提升。钱堃认为，技术的发展不能仅以当下的环境来定义，而是要考虑未来新的应用需求，从而能够为合作伙伴开发差异化的产品并推向市场提供支持。钱堃同时指出，有时候，开发的技术领先于市场的发展速度是有风险的，比如技术做出来以后的市场与预期有很大的差异，那么前期的研发投入就有风险。而高通愿意承担风险，因为高通的商业模式鼓励创新、突破边界，这也是高通的企业文化。

公开信息显示，2019年，5G开始在全球落地商用，而早在2006年，高通就已经开始对5G进行前瞻性研发。在技术商用前十几年就开始投入研发，也使高通取得了很多重要的创新成果。例如在5G标准首个版本Rel-15中，高通贡献了重要的新技术理念，包括利用OFDM更加灵活适配多样的网络和频谱条件，引入可扩展参数集从而支持将同一系统应用于微型物联网设备、汽车以及介于两者之间任何形态的设备等，为5G持续发展打下坚实的基础。

钱堃表示，高通不仅要把技术做好，而且还要将技术更好地推向市场，因为只有技术在市场中得到应用，研发的投入才能够有所回报。因此，把技术和产品推向市场也是高通业务中非常重要的一个部分，而进博会是将技术、产品、合作成果推向市场的一个很好的平台，在历届进博会上，高通也都带来了先进的技术以及高通与合作伙伴共同努力打造的创新产品，展现给政府及公众。

另一方面，伴随着5G等技术的不断进步，高通在进博会上展示的内容也越来越丰富。2018年，高通在首届进博会上展示了采用高通5G芯片打造的5G测试手机；2019年，高通展示了十多款5G商用手机，实现了从展品到商品的转变；2020年，高通进博会展台上既有消费者使用的5G智能手机，也有支持各种行业应用的5G模组。所有这些，都是高通与合作伙伴共同努力取得的成果，推动5G从实验室走向市场，并广泛进入人们的工作和生活。在今年的进博会上，除了前面提到的5G-Advanced技术演示，高通还带来了5G、终端侧AI等技术赋能的5G智能手机、AI PC、智能网联汽车等智能终端，以及终端侧AI等前沿技术和XR创新体验，展现了5G、AI等技术进步给各行业发展带来的价值。

技术的进步及其在各行各业的落地应用，离不开产业链相关参与者对创新的持续投入，而知识产权保护体系可以为持续创新提供可靠保障。钱堃表示，高通专注于基础技术研发，以丰富人们的生活、改善业务、推动社会进步。同时，高通也希望携手更多合作伙伴，共同营造有利于创新和知识产权保护的氛围，促进各行各业和整个社会的创新发展和数字化转型，携手共创美好未来。

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