联发科确认导入英特尔EMIB-T用于ASIC封装 来源：财闻 2026-08-03 10:39:05 A+ A- 8月3日，联发科于最新法说会中确认，在AI ASIC专案中，除采用台积电（TSM.US）CoWoS封装外，也同步导入英特尔（INTC.US）EMIB-T先进封装技术，代表公司封装策略朝向多元化发展，以应对不同客户的大型AI芯片设计需求。 责任编辑：kj005 文章投诉热线:157 3889 8464 投诉邮箱:7983347 16@qq.com