8月12日，据财闻海外资讯，台积电首度选址高雄2纳米工厂召开董事会，正式敲定规模达294.425亿美元的资本开支计划，以保障长期产能。该资金将投入先进制程、先进封装、成熟-特色工艺升级及厂区建设等项目。
此外，台积电计划最高出资2820亿日元，收购其与索尼落户熊本县的新一代图像传感器合资企业股份。索尼将依托台积电先进工艺研发制造该芯片，目标2029年实现量产，产品面向智能机器人、自动驾驶汽车赛道。
此前台积电二季度业绩会上曾上调全年资本开支预期，由原先500亿美元区间上调至600-640亿美元，并称适配先进工艺的AI芯片需求旺盛，2029-2030年订单前景已明确。
台积电先进封装技术服务板块副总裁何军，在前一日台北南港展览馆举办的2026开放计算项目亚太峰会上透露，企业当下已经投产5.5倍掩膜版规格的CoWoS（基板‑晶圆‑芯片堆叠）先进封装工艺；并且预计2029年推出14倍掩膜版尺寸的CoWoS技术。