台积电部分CoWoS产品生产良率升至98%至99% 来源：财闻 2026-08-13 10:25:13 A+ A- 8月13日，财闻海外资讯消息，台积电（TSM.US）日前表示，其CoWoS先进封装技术在AI芯片领域的应用取得突破，部分产品的生产良率已提升至98%至99%。据台积电先进封装技术与服务副总经理何军透露，这一优异的良率表现主要针对基于5.5倍光罩尺寸（reticle size）的CoWoS封装AI产品。目前5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产，预计2029年将CoWoS扩大至14倍光罩尺寸。 责任编辑：kj005 文章投诉热线:157 3889 8464 投诉邮箱:7983347 16@qq.com