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CEIC2026消费电子创新大会在深圳举办

来源:消费日报网 2026-10-23 13:17:04
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近日,CEIC2026消费电子创新大会在深圳举办,千余名产学研人士汇聚。

中国工程院邬贺铨院士致辞,智能体时代的终端,不再是孤立设备,而是网络、算力、智能能力的综合载体,评判一款设备的价值,不再只看单机性能,更要看它能不能融入体系,能不能和其他设备协同产生新价值。华为董事、终端BG CEO何刚披露的端侧大模型演进路线,勾勒出手机、PC、车载座舱作为算力枢纽的未来图景,未来智能设备的思考能力将实现质的飞跃。IEC副主席Jo Cops提出,生态的比拼核心,是设备可对外调用的能力,产业生态亟需从内部协同走向跨生态互通,通过跨品牌互操作、统一认证、智能体调用规范,构建互联互通体系,持续释放生态增量价值。上海海思CEO高戟也观察到多重产业变量的共振:海量传统哑终端拥有智能化升级的机会,每一个IoT终端都值得被重构成为轻智能终端,推动AI从数字世界走进物理世界。海尔智家副总裁、海尔全球AI研究院常务副院长崔振表示,产业已经意识到,单打独斗的封闭生态走不远,统一标准、开放互通,才能释放万亿IoT市场的潜力。

本次大会推出的(PI)²物理智能伙伴计划,则为跨产业协作提供了落地载体。该计划由世界机器人合作组织等8家产业组织联合发起,横跨机器人、通信、超高清视频等多个赛道,面向全行业开放招募。

展会展品同样印证产业变革方向,场景化、实体化智能成为亮眼风景。上海傅利叶智能科技股份有限公司副总裁戴志辉提出,AI不再局限于一块屏幕之内,开始走向物理世界,服务真实生活场景。ITU-R Working Party 6C主席Andy Quested在会上理性厘清人机边界:AI承担重复的内容加工、风险筛查工作,但AI只是辅助工具,版权、最终决策权归属于人,技术是工具而非主体,要在人工监督与标准规范下实现安全可控的智能内容生产。

当然,机遇背后挑战同样客观存在。端侧大模型持续迭代,对芯片功耗、散热、存储提出严苛考验;跨品牌互通生态建设,需要企业放下部分短期利益,共同推动标准落地;具身智能、人形机器人、低空装备等方向,还面临成本、可靠性、商业化落地的现实考题。从技术突破到大规模普惠,依旧还有一段长路要走。

立足深圳,面向全球,CEIC2026传递出清晰的产业信号:消费电子的下一个时代,不靠单一产品的炫技,而靠根技术打底、靠标准铺路、靠生态协同。智能体浪潮席卷而来,中国消费电子产业正以芯片、操作系统、物理智能为抓手,打通从底层技术到终端场景的全链条,在全球新一轮技术变革中,寻找属于自己的位置。

责任编辑:kj005

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