2025年4月13日 —— 第三届香港国际创科展（InnoEX2025）首日，全球电子材料领域创新成果持续引发行业关注。埃尔法新材料（深圳）有限公司的母公司AlphaPro Technology作为中国高端电子胶粘剂自主研发代表企业，携UNDERFILL系列高导热底部填充胶解决方案亮相三楼主展区3DC17，其展台成为专业观众重点参访区域。
▲ 技术突破：直面行业核心需求针对5G通信、新能源汽车及智能终端设备对芯片封装材料的严苛要求，AlphaPro展出的热管理、半导体制程胶膜、电子级粘接材料系列产品通过多项自主研发技术实现创新突破：
创新性复合导热体系设计，显著提升散热效率
精准适配微米级精密封装工艺的流动性控制
高效固化特性优化产线节拍
可逆返修技术降低生产损耗
该产品研发依托与香港大学、美国西北大学、慕尼黑工业大学等国际知名院校合作，成功攻克纳米材料定向排布、热机械性能协同优化等关键技术，目前已申请多项核心专利。
▲ 场景深耕：定义封装材料新价值
AlphaPro现场通过动态演示呈现产品在三大典型场景的应用优势：
高密度芯片封装 ：应对复杂结构下的填充完整性挑战
异质材料粘接 ：实现玻璃、陶瓷、金属等多材质可靠结合
极端工况防护 ：通过热应力缓冲提升设备耐久性，适用于户外场景
"作为国内少数能提供从晶圆制造到终端封装全流程的高分子材料解决方案提供商，我们始终聚焦电子制造产业升级中的卡脖子材料痛点"，AlphaPro技术总监在研讨会中表示，"此次展出的解决方案已通过多项国际标准认证，可满足消费电子、新能源汽车、工业设备等领域的差异化需求。"
▲ 生态构建：以创新驱动产业协同展会期间，AlphaPro首次公布"材料+服务"双轮驱动战略：
自主研发纳米聚焦缓释超导技术实现材料渗透效率
推出模块化定制开发系统，缩短方案交付周期
共享实验平台，提供失效分析与工艺优化支持
企业最新数据显示，其底部填充胶产品已实现国产高端型号进口替代，关键参数达到日本、德国同类产品第一梯队水平，并进入十余个国家和地区的电子制造供应链体系。在全球产业链重构的关键期，埃尔法新材料的技术创新、产业化能力已获得行业验证。
▲ 前瞻布局：锚定技术发展新坐标随着全球半导体封装技术迭代加速，AlphaPro宣布将研发人员占比已突破60%，同时年度研发投入占比在本年内提升至18%，重点布局3D IC封装、光子集成器件封装等前沿领域。公司的香港研发中心筹建工作已正式启动，标志着全球化技术网络进入实质性建设阶段。
"我们深信材料创新是中国半导体产业进阶的基石"，AlphaPro CEO黄馨莹在媒体专访中强调，"埃尔法新材料在半导体封装材料领域不仅可以为国内企业解决卡脖子难题，提供从晶圆切割胶带、研磨胶带、芯片级底部填充胶等替代进口的高性能产品，未来将持续深化产学研协同创新机制，为国内半导体产业供应链自主可控发展提供助力，同时也为全球客户创造更具价值的解决方案。"
