第47届法国里昂世界技能大赛已落下帷幕，中国选手曹博勇夺电子技术项目金牌，实现该项目中国代表团三连冠。LPKF销售和应用团队携两台升级版ProtoLaser H4，现场高效率高精度制作每个选手精巧设计的个性化双面板，确保比赛顺利进行。
作为电子技术项目的常驻赞助商，LPKF 销售和应用团队的 Stefan Kiel 和 Lukas Illig 首次使用了功能强大的ProtoLaser H4作为此次比赛的基础保障性设备。两台桌面型系统 LPKF ProtoLaser H4 将激光与机械完美结合：激光系统在电路板上制作图形，而机械系统则通过自动换刀进行钻孔和切割。
当参赛者完成电路板设计后，我们需要将其设计转化为电路板实物然后用于后续比赛。面对参赛者对电路板精度的高品质要求，以及制作所有参赛选手精巧设计的个性化双面电路板的时间限制压力，LPKF ProtoLaser H4表现出色，获得了组委会、专家组及工作人员的高度认可。
ProtoLaser H4 是目前全球唯一真正意义上完美结合了机械加工和激光工艺的整机集成桌面式加工系统。它既可以通过机械方式钻孔和切割厚板及多层板，也可以通过精准的激光快速加工图形。在新版系统软件 LPKF CircuitPro的加持下，即使是复杂的几何图形，您也可以在实验室轻松加工完成。
随着 ProtoLaser H4 升级版本的推出，LPKF 配备的激光器的功率提高了25%，从 16W提高到 20 W。在机械结构方面做了两项重要的改进：刀具位增加到 14 个，在无需手动更换刀具的情况下实现更高的自动化水平；同时，LPKF 将主轴转速从 60,000 rpm 提高到 100,000 rpm，缩短了机械加工时间，提供了机械加工质量。例如， 0.2 mm钻孔，更高效率的PCB 透铣以及柔性材料的加工。
优化的吸尘装置，将加工过程中产生的残留物完全清除。集成的 MTM 模块（材料厚度测量）可记录材料的厚度，使得激光焦点的自校准过程更加精确和迅速。Z轴高度提高到 8 mm，因此加工区域已增加到 310 mm x 230 mm x 8 mm，加工速度再次得以提高。
新的摄像头靶标识别功能可以读取电路板上的任何几何形状作为靶标，随后的任何加工步骤都可以通过识别这些创建的特殊靶标作为开始。CircuitPro 软件的扩展版本可用于这些功能，其中还包括导出最重要的 CAD 数据格式，例如 Gerber 以及DXF。
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