2026年5月27日,以"AI重构未来,生态协同致远"为主题的第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重召开。在同期举行的先进封装与测试技术创新峰会上,哥瑞利解决方案中心长张浩发表题为《异构集成 数智赋能:先进封装智能智造系统支撑》的主题演讲,系统阐释了其面向先进封装领域的全栈智造解决方案,为高端芯片量产释放关键产能。
张浩在演讲中指出,随着AI算力与高性能计算的爆发,先进封装占芯片总成本的比例已大幅跃升至30%以上,成为决定芯片最终性能、功耗和成本的核心环节。
当下,行业高速发展的同时,传统封测制造模式的弊端日益凸显,自动化程度不足、产品追溯能力薄弱、各类系统分散独立、生产良率波动较大等问题,让传统CIM架构深陷技术与管理双重瓶颈,严重制约了先进封装产业的智能化升级与规模化量产。
深耕泛半导体制造领域19年,依托深厚的行业智造工艺与技术积淀,哥瑞利精准直击行业痛点,打造出覆盖多场景的一体化智造平台,全面适配芯片线8寸/12寸Fully Auto业务、Bumping/TSV/RDL业务、2.5D/3D WLP/PLP业务、DP、CP、传统封测和模组组装等全业务场景。
张浩强调:"全流程自动化、AI驱动决策、黑灯工厂,已成为先进封装升级的核心方向。CIM+LOFA+AI一体化方案凭借全栈式覆盖能力,成为破解行业痛点的关键路径。"
目前,这套创新方案已完成技术验证与试点落地,在多条先进封装产线实现规模化应用,落地成效十分显著。依托方案赋能,人力减少75%,缺陷检测准确率达95%以上,WAT/CP针痕检测准确率超98%,设备OEE显著改善,为大规模工厂兼顾了效率、质量与绿色生产。
随着技术持续迭代与落地经验不断积累,哥瑞利CIM+LOFA+AI一体化方案已迈入规模化普及阶段,未来3至5年有望成为先进封装智慧工厂的主流标配,为行业智能化转型提供核心支撑。
强大的方案落地能力与技术创新实力,源于哥瑞利深厚的企业积淀与持续深耕国产智造赛道的初心。
作为国内泛半导体智能制造软件核心服务商,哥瑞利专注于为泛半导体行业先进制造量身定制智能制造软件解决方案的研发与商业化,凭借领先的技术实力与完善的服务体系,稳居国产赛道龙头地位。
根据弗若斯特沙利文的报告,按2024年收入计算,哥瑞利在中国泛半导体智能制造软件解决方案市场以约11.7%的份额排名第二,且在中国市场的国内泛半导体智能制造软件解决方案提供商中排名首位。
优异的市场地位背后,是企业稳健攀升的经营实力与持续突破的技术硬实力。
经营层面,哥瑞利增长势头强劲,招股书显示,2023年至2025年,哥瑞利收入分别为人民币1.65亿元、2.49亿元和3.00亿元,复合年增长率高达34.7%。毛利率亦从2023年的3.4%改善至2025年的14.2%,盈利能力持续提升。
在技术创新层面,哥瑞利于2023年初成功交付12寸前道18纳米工艺含核心制造执行系统的国产CIM系统,成为国内首批实现12寸晶圆制造全厂全自动化智能制造软件解决方案突破的供应商之一。这一突破标志着国产CIM系统在高端制程领域迈出了关键一步,打破了长期以来的海外技术垄断。
截至2025年12月31日,哥瑞利已累计服务泛半导体行业超过340家客户,其中半导体行业客户约200家。凭借深厚的行业积累与全栈自研能力,哥瑞利已构筑起稳固的技术护城河。
从核心技术自研、全栈方案迭代,到规模化落地应用、领跑国产替代赛道,哥瑞利凭借扎实的技术护城河与丰富的行业实践,持续引领泛半导体智造升级。未来,企业将持续立足技术创新,联动全产业链伙伴,助力国内先进封装产业加速迈向“自我感知、自我决策、自我优化”的数智新征程。