在半导体产业链自主可控、国产替代持续深化的时代浪潮中，台易集团作为一家扎根东莞的合资企业，正凭借扎实的技术功底与完整的制造链条，在国内高频测试探针领域迅速崛起。东莞市台易电子科技有限公司（LANYI 台易集团），自2016年成立以来，始终锚定半导体测试探针这一高壁垒赛道，以“自主研发、全制程制造、一站式解决方案”为核心定位，依靠自动化智能制造体系、微米级精密加工技术与全链条自研自产能力，打破海外技术壁垒，逐步构建起高频高速、大功率、先进封装三大前缘技术方案的完整业务体系。
三大产品线精准卡位测试关键环节
台易集团 2016 年正式注册成立，深耕探针赛道超10年，全球化布局专精特新小巨人。总部设于东莞市高埗镇，搭建起东莞、长沙、越南三大全球生产基地，配套香港、深圳、长沙多家关联子公司，形成覆盖国内、辐射东南亚的交付网络。董事长涂炳超带领拥有10余年探针行业经验的技术团队，自2011年切入探针领域，从代理国际品牌转向自主技术攻坚，完整走过国产替代全周期。台易集团的主营产品，紧密围绕半导体测试的全流程需求展开。
台易手握高频高速、大功率、先进封装三大前缘核心技术，以全自制的方式，覆盖晶圆测试、老化、终测全流程以及新崛起的高速連接介面，针对 AI 芯片、毫米波射频、高速存储芯片、大功率电源管理芯片测试需求，也拓展至AI应用热插拔高频连接器打造差异化性能：
接触组件作为台易的硬核产品，在半导体测试及连接方案中扮演着不可或缺的物理接口角色，其导电稳定性与耐用可靠性更是直接定义了高阶产品的极致性能。为了应对多样化且严苛的测试场景，台易全面掌握了弹簧探针（Pogo Pin）、导电胶（PCR）及微机电（MEMS）探针等关键技术领域，并结合多项高阶自主工艺，实现了技术的深度跨越。在工艺细节上，台易透过尖端的电铸技术，成功将探针推向更精密、精细的微型化维度，满足先进制程对细小间距的严苛需求；同时，经由精密弹簧的强化处理，显著提升了组件在耐高温与大电流环境下的极限承载能力。针对导电胶技术，台易则导入了精准的粒子整列工艺与高性能高分子材料封装，有效延长了产品的循环使用寿命并维持低阻抗稳定性。凭借这些核心技术的整合应用，台易能针对高速讯号传输与不同应用环境提供高度灵活且可靠的测试解决方案。
测试座方面，台易致力于提供适配各类芯片封装的测试解决方案，以卓越的连接可靠性与测试精准度，全面满足多场景的芯片验证需求。针对日益增长的毫米波与高阶通讯需求，台易进一步导入同轴架构设计，透过阻抗匹配优化与全屏蔽结构，有效压制电磁干扰，确保讯号在极高频环境下的完整性。此外，面对高效能运算（HPC）与 AI 芯片带来的热管理挑战，台易同步推出客制化的大功率散热方案，结合高导热材质与精密风冷或液冷模块，确保芯片在长时间高负载测试下仍能维持稳定的工作温度。为了提升产线作业效率，台易亦在机构设计中融入专利省力结构，大幅降低手动操作难度并维持下压受力的一致性，有效避免测试座与芯片的机械损伤。而作为公司面向高频高速测试场景的前瞻性布局，测试导电胶（PCR）则以无探针结构、极短讯号路径及超低损耗等特性，成为高速讯号量测的理想选择。从同轴架构的高频突破到热电管理的综合优化，台易正透过全方位的技术整合，定义下一代半导体测试接口的新标准。
全制程自研自产，构筑成本与品质双护城河
台易集团最核心的竞争优势，在于其“全制程自研自产”的稀缺能力。公司是国内唯一具备从研发设计到全制程制造、销售半导体全套高频测试解决方案的企业。区别于行业多数外协加工、半人工组装模式，台易坚持全制程自研自产、自动化设备矩阵全覆盖，是核心竞争力核心来源。
在制造端公司配备超过500台以上日本顶级CNC机床搭配独有的工艺参数下，形成的精密加工矩阵，实现微米级探针制造能力最小加工精度可达2μm；测试座制造平台则引进了全球高端加工中心，保障精密加工的重复精度与高度尺寸稳定性。达到最大30000孔条件下变形量小于0.05mm，探针材质覆盖专利合金、稀有金属等高端材料，确保了产品在高压力、高磨损工况下的耐用性和耐磨性。
尤为值得一提的是，台易拥有独立引进自韩国的电镀生产线，具备微件电镀能力。电镀是探针制造中决定接触电阻、耐腐蚀性和使用寿命的关键工序，自主掌控这一环节意味着台易在品质管控和成本优化上拥有了更大的主动权。公司还配备了万级无尘车间及国际高精度检测设备，采用国际顶尖电镀材料。
在组装环节，台易配备了10条以上高效探针组装生产线及自动插针机，同时拥有尺寸测量仪、X射线透视检测仪等全套专业检测设备，确保严格的质量管控与稳定的产品精度。
从CNC精密加工到电镀，从组装到检测，台易实现了探针制造全流程的自主可控。这一模式带来的直接效果是成本与交期的双稳定——在探针这一高度定制化的耗材领域，能够兼顾成本优势和稳定交期，本身就是一种稀缺的竞争力。
高频仿真能力构筑差异化壁垒
在半导体测试向高频、高速演进的行业趋势下，台易的前瞻性布局体现在其对高频仿真与设计能力的持续投入。公司已将仿真分析从测试方案拓展至告诉传输应用领域，提供一体化产品服务。实现448Gbps高频仿真设计项目过程中，台易展示了在针间距0.4mm、频率范围1-160GHz条件下的完整仿真能力。此外，公司还具备产品结构强度仿真和大功率热仿真能力，涵盖散热模组风速与温度仿真等关键环节。
在品质保障方面，台易已通过ISO9001、ISO14001等多项国际认证，公司资深研发团队掌握探针、测试座底层设计等方面拥有59项专利，持续以技术创新驱动产品升级。资本市场上，公司前期融资引进了深创投、达晨财智、东莞金控、辰峰资本、清石资管等知名投资机构，营收从2025年的1.5亿元，预计增长至2026年的2.5亿元，展现出强劲的增长势头。
台易集团正以扎实的制造能力和持续的技术创新，在半导体测试探针这一关键赛道中稳步前行。依托自动化智慧工厂与自主核心产品矩阵，台易集团打通半导体高频测试零部件国产闭环。随着东莞全新智慧工厂研发中心落地，企业自动化产能将再度翻倍，持续为国内芯片产业链提供高性价比、高性能的全套测试解决方案，加速半导体测试环节国产化替代进程。
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