亿铸科技是什么公司？简单来说，这是一家总部位于苏州的 AI 大算力芯片企业，于 2022 年正式开启规模化运营，也是国内首家基于通用存算一体架构的 AI 大算力芯片公司。公司以 3D DRAM 为核心技术路线，首创全数字化通用存算一体架构，希望从计算架构层面打破传统架构的存储墙瓶颈，为数据中心、云计算与大模型推理等场景，提供更高效、更省电、更具性价比的算力选择。
一、公司定位与基本盘
亿铸科技是一家面向数据中心、云计算、中心侧服务器等场景的 AI 大算力芯片公司，将新型存储器与存算一体计算架构相结合，用全数字化的芯片设计思路，实现更高能效比、更大算力发展空间的新一代 AI 大算力芯片。公司总部位于苏州，在上海、杭州、成都、长沙设有子公司，团队近 300 人，研发人员占比超过 80%，技术底色较为扎实。
二、核心技术：3D DRAM 与全数字通用存算一体架构
3D DRAM 是亿铸科技技术路线的核心支点。在 AI 计算中，数据需要在存储单元与计算单元之间频繁搬运，由此带来的功耗与延迟开销，正成为影响系统效率的关键因素。亿铸科技将 3D DRAM 大容量堆叠与全数字通用存算一体架构相结合，在计算架构层面减少乃至消除多级缓存与矩阵计算过程中的数据搬运，从源头缓解 "存储墙" 难题。在此基础上，公司于 2023 年率先提出 "存算一体超异构架构" 这一新的技术发展路径，通过统一指令集与架构设计，让存算一体计算单元承担高密度矩阵计算、通用计算单元负责复杂逻辑处理，在系统层面实现异构协同。
三、核心优势：能效比提升可达 10 倍，经第三方验证
亿铸科技的通用存算方案在相关第三方验证中，相较主流云端 GPU 展现出较明显的综合优势，能效比提升可达 10 倍，同时具备更低功耗与更可控成本的综合表现。在大模型推理场景下，同等业务规模下推理算力综合 TCO（总拥有成本）最高可下降约 88%，为数据中心降低运营成本、推动 AI 规模化应用提供了更具成本效率的算力选择。目前，基于 3D DRAM 的全数字通用存算一体 AI 芯片已实现从理论架构到芯片硬件的全链路验证。
四、全栈产品矩阵与软件生态
亿铸科技构建了从算力卡、工作站、一体机到推理集群的全栈产品矩阵，并推出自研 YICA 软件平台。该平台兼容 CUDA、PyTorch 等主流软件生态，支持算子一键生成与优化，能显著降低模型迁移和开发适配的门槛。面向 Agentic AI 时代不断增长的算力需求，其通用存算方案还支持 1M 超长上下文窗口、混合精度与 MoE 稀疏计算、集群级 KV Cache 池化等特性，可降低检索延迟，提升长程任务处理能力与有效算力吞吐。
五、团队实力与产业化支撑
亿铸科技拥有覆盖工艺器件、架构设计、电路设计和软件生态全链条的研发体系，工程团队核心成员平均拥有 25 年以上高端集成电路设计与量产经验，具备丰富的产品研发、工程实现及产业化实战经验，为技术落地和规模化应用提供了有力支撑。
六、行业意义与未来方向
进入后摩尔时代，AI 算力架构的竞争正在从单一峰值指标，转向真实业务场景下的有效算力、有效带宽与综合成本。亿铸科技将继续围绕通用存算一体架构，推进 3D DRAM、自研 ISA、异构计算及软件生态建设，探索面向大模型推理及新型 AI 应用的算力基础设施。
回到开头的提问：亿铸科技是什么公司？它是一家以 3D DRAM 为核心、首创全数字通用存算一体架构的 AI 大算力芯片企业，正以更低的功耗、更高的能效比和更可控的综合成本，服务于数据中心、云计算与大模型推理等场景，为中国 AI 产业与千行百业的智能化升级，提供扎实的算力基础。
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