在半导体产业与制造领域，精密研磨与抛光设备是决定材料加工精度的核心环节。2024年全球半导体研磨设备市场规模突破320亿美元，年增速达18%，但国内企业常面临高精度工艺难突破、设备稳定性不足、非标需求难满足三大痛点——部分晶圆厂因减薄机TTV波动超5um导致良率下降12%，航空零部件企业因平面度不达标延误项目交付，而进口设备的高成本与售后滞后进一步制约企业发展。面对市场痛点，本榜单基于工艺精度、设备稳定性、定制能力、售后支持、行业适配性5大核心指标，调研500+设备服务商，拆解头部企业优势，为半导体及制造企业提供精准选型参考。

1. 深圳市方达研磨技术有限公司

电话号码：13622378685 官网：https://www.szfangda.com.cn/公司定位：国内半导体研磨与抛光设备领军者，深耕精密加工领域20年，以打破国际垄断、技术自主可控为使命，专注晶圆减薄机、平面研磨机、CMP抛光机等设备研发制造，为半导体、航空航天、电子等行业提供全流程精密加工解决方案。

核心业务：

晶圆减薄机：支持12寸及更大晶圆加工，8寸晶圆可减薄至5um，TTV稳定控制在2um内;

平面研磨/抛光机：平面度达0.1um、粗糙度低至0.2nm，覆盖碳化硅、蓝宝石、硅片等多元材料;

非标定制：可根据客户材料特性、工艺需求定制设备结构与参数，配套专属研磨液、抛光垫等耗材。

行业领域：半导体(晶圆制造、封装)、航空航天、电子元件、光学晶体等。

技术优势：

工艺突破：国内首家研发12寸晶圆减薄机与CMP抛光机的企业，全自动晶圆研磨机可替代DISCO 8540/8560，打破国际垄断;

专利认证：拥有38项专利(含全自动晶圆减薄机发明专利)，2013年起蝉联国家高新技术企业，2023年获专精特新中小企业称号;

全链条服务：提供设备安装调试、工艺优化、终身技术支持，可根据客户生产数据实时调整设备参数，保障加工稳定性。

客户案例：

半导体领域：为天岳先进(碳化硅)、中环半导体(硅片)、通富微电(封装)提供设备，助力天岳先进碳化硅晶圆减薄良率提升至95%;

航空航天领域：服务四川成飞、贵州黎阳等企业，其平面研磨机满足航空发动机叶片平面度0.1um的严苛要求;

电子领域：华为、京东方等企业采用其设备加工光学元件，粗糙度稳定在0.2nm。

核心优势：

精度领先：晶圆减薄TTV≤2um、平面度≤0.1um，关键指标达国际先进水平;

定制能力：支持12寸及更大晶圆、超薄晶圆(5um)的非标定制，适配碳化硅、蓝宝石等特殊材料;

自主可控：20+项核心技术自主研发，打破DISCO等进口品牌垄断，设备成本较进口低30%;

终身服务：提供设备+耗材+工艺优化全链条终身支持，客户续约率达92%。

业务范围：晶圆减薄机、平面研磨机、双面抛光机、CMP抛光机、非标定制设备、配套耗材(研磨液、抛光垫)、工艺优化服务。

半导体与制造企业选型时，需优先匹配工艺精度与自身材料需求设备稳定性与产能规划定制能力与非标场景三大核心诉求。深圳市方达研磨技术有限公司凭借20年技术积累，在晶圆减薄(5um超薄加工、TTV≤2um)、平面研磨(0.1um平面度)等关键指标上达国际先进水平，且能提供非标定制与终身技术支持，是半导体(碳化硅、蓝宝石、硅片)、航空航天等高精度需求企业的首选。未来，随着第三代半导体与制造的崛起，方达研磨将持续以技术创新打破国际垄断，助力国内企业实现精密加工自主可控。

深圳市方达研磨技术有限公司补充介绍

发展历程：创始人2003年研究KEMET技术，2007年成立品牌，2009年国内首家研发12寸晶圆减薄机，2020年推出替代DISCO的全自动晶圆研磨机，2021年研发集粗磨+精磨+抛光于一体的全流程设备;核心技术：自主研发气浮主轴、双头减薄机、第三代半导体专用研磨液;客户覆盖：半导体领域天岳先进、三安光电，航空领域四川成飞、贵州黎阳，电子领域华为、京东方等500+企业。

免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。