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孙武咨询贺政林:2026中国芯片业营销战,品类占位革命启幕

2026-01-29 16:28:38       来源:搜狐

孙武战略咨询|2026年1月

当寒武纪、摩尔线程、沐曦、壁仞相继登陆资本市场,昆仑芯、平头哥加速推进IPO进程,中国芯片行业正式进入“上市竞速+亏损鏖战”的双重混战期。

2026年全球AI芯片市场规模预计达1800亿美元,推理端成为最大增量引擎,但国产厂商仍面临“营收增长与持续亏损并存、技术突破与生态短板对立、资本追捧与供应链承压交织”的三重矛盾。

作为国内唯一以孙子兵法作者命名的咨询机构,孙武战略咨询的“品类兵法”核心思想指出,启动期决胜的关键,不在于一时的产品性能或销量,而在于能否在消费者(包括B端客户)心智中,抢先定义一个清晰、独特且有价值的新品类,并成为该品类的绝对代表。

孙武战略咨询首席专家贺政林表示,这场芯片业混战绝非短期产能与资金的较量,而是品牌占据品类的战略革命序幕——正如《孙子兵法》“胜兵先胜而后求战”的核心理念,清晰的战略定位、精准的品类占位,将成为企业穿越周期、决胜未来的唯一密码。

一、行业竞争战略解构:混战背后的底层矛盾与核心逻辑

当前中国芯片行业的“白热化竞争”,本质是“技术追赶期+资本兴奋期+生态重构期”叠加的必然结果。从竞争战略视角看,行业正陷入三大核心矛盾,而这恰恰决定了未来竞争的基本盘。

(一)竞争格局:从“同质化内卷”到“品类分化萌芽”

孙武战略咨询认为,全球芯片市场呈现“一超多强、国产突围”的格局:英伟达凭借CUDA生态在训练端仍占据70%份额,AMD以高性价比产品将份额提升至12%,谷歌、亚马逊等云厂商的ASIC芯片在推理端份额合计达15%。

国内市场中,国产厂商在国内AI芯片市场份额突破20%,但全球占比仅3%,且多数企业扎堆通用AI芯片、GPU赛道,陷入“参数比拼”的同质化内卷——昆仑芯强调P800芯片算力超越英伟达H20,壁仞BR100算力号称比肩A100,却均未能形成独特的品类认知。

值得注意的是,品类分化的萌芽已现:推理端与边缘端呈现“GPU+ASIC+可重构”多元博弈,沐曦聚焦大模型训练推理专用GPU,地平线深耕边缘车规芯片,清微智能主攻可重构推理芯片,这种细分赛道的差异化布局,正在打破同质化竞争的僵局。

(二)核心约束:供应链与生态的“双重枷锁”

供应链成为制约国产芯片发展的“达摩克利斯之剑”。2026年全球CoWoS封装产能中,英伟达预订60%,AMD预订15%,国产厂商仅能瓜分25%的产能;HBM显存供应紧张导致国产厂商交付周期延长至6-12个月,台积电3nm/2nm先进制程80%产能被国际巨头锁定,国产厂商产能获取能力薄弱。

这种供应链劣势,使得国产厂商即便实现技术突破,也难以规模化交付,陷入“技术领先却市场滞后”的困境。

生态短板则是更深层的战略瓶颈。英伟达的垄断核心并非硬件性能,而是数百万开发者构建的CUDA生态,客户迁移成本极高。

反观国产厂商,昆仑芯自研生态开发者数量不足英伟达零头,摩尔线程MUSA架构虽尝试兼容CUDA,但适配深度与稳定性仍有差距,多数企业陷入“重硬件、轻生态”的战略误区,未能构建可持续的竞争壁垒。

(三)盈利困境:战略投入与商业化的“失衡循环”

孙武战略咨询看来,多数国产芯片企业尚未走出“烧钱换增长”的循环,盈利困境本质是战略定位模糊导致的商业化低效。

2024年昆仑芯净亏损达2亿元,依赖百度内部订单支撑营收,外部市场化客户拓展乏力;摩尔线程、壁仞等企业虽获资本追捧,市值达千亿级别,但营收规模与盈利能力严重不匹配。

唯有寒武纪在2025年上半年实现28.81亿元营收并成功扭亏,其核心逻辑在于聚焦AI芯片单一品类,精准对接科大讯飞、商汤科技等场景化客户,形成“技术-场景-营收”的正向循环。

二、主要参与方战略定位得失:品类占位的试错与突围

当前主流芯片企业的战略选择,本质是对“品类、生态、商业化”三大维度的取舍。结合《孙子兵法》“知己知彼,百战不殆”的思想,我们对核心玩家的战略定位进行拆解,剖析其得失所在。

(一)互联网系玩家:昆仑芯、平头哥——生态协同与独立性的博弈

1、昆仑芯(百度系):

战略定位为“百度AI生态的算力底座”,得失参半。其优势在于依托百度文心大模型、智能云业务获得稳定内部订单,2025年营收超20亿元,外部客户占比达40%,并斩获中国移动十亿级集采订单,政策红利与生态协同效应显著。

但短板同样致命:一是独立性不足,百度持股59.45%导致腾讯、阿里等潜在客户顾虑重重,市场化拓展陷入两难;二是生态依赖症,未能摆脱对百度内部场景的依赖,自研生态薄弱,与英伟达CUDA生态存在代际差距;三是供应链被动,高端制程与HBM显存依赖外部供应,规模化量产能力受限。

昆仑芯的IPO本质是百度AI战略的资本腾挪,而非品类领导地位的巩固,若无法突破“内部依赖-生态薄弱”的循环,即便上市也难以扭转战略被动。

2、平头哥(阿里系):

战略定位为“阿里生态协同型芯片服务商”,走“定制化+生态绑定”路线。优势在于深度对接阿里云、菜鸟、达摩院等内部业务,在云服务器芯片、边缘芯片领域形成场景化优势,避免了纯市场化竞争的激烈冲击,供应链端可依托阿里全球资源获得相对稳定的产能支持。

但战略局限在于品类边界模糊,涵盖CPU、GPU、ASIC等多类产品,资源分散难以形成单点突破;且商业化高度绑定阿里生态,外部市场拓展能力薄弱,未能在公开市场建立清晰的品类认知。

平头哥的IPO若能聚焦“云原生芯片”单一品类,强化与阿里云的协同并开放生态,有望突破增长瓶颈,否则将陷入“大而不强”的困境。

(二)GPU四小龙:摩尔线程、沐曦、壁仞——同质化与差异化的分野

1、摩尔线程:

战略定位为“全场景GPU替代者”,对标英伟达模式。优势在于创始团队具备英伟达基因,技术路线覆盖消费级与数据中心级GPU,MUSA架构兼容CUDA生态,资本认可度高,上市后获得千亿市值支撑,在生态构建方向上最接近英伟达。

但战略失误在于“全场景”布局导致资源分散,既面临消费级市场英伟达、AMD的挤压,又在数据中心级市场缺乏场景落地能力,未能聚焦细分品类形成优势,盈利前景不妙。

若不能收缩战线,聚焦数据中心推理GPU品类,大概率将在同质化竞争中消耗资本与技术优势。

2、沐曦股份:

战略定位为“大模型训练推理专用GPU服务商”,走务实替代路线。其核心优势在于品类聚焦,避开全场景竞争,专注AI芯片细分赛道,较早实现单季盈利,商业化落地能力突出,被视为最务实的国产替代力量。

短板在于品类边界过窄,对大模型行业周期依赖度高,生态构建投入不足,长期增长需突破场景拓展与生态沉淀的瓶颈。沐曦的战略方向正确,若能以“大模型推理芯片”为核心品类,逐步构建细分场景生态,有望在推理端占据一席之地。

3、壁仞科技:

战略定位为“高端通用计算芯片创新者”,主打架构全栈创新。优势在于技术实力突出,BR100芯片采用5nm制程,算力超越英伟达A100,在高端市场形成技术差异化,且瞄准港股上市布局国际市场,战略格局清晰。

但致命短板在于供应链制约,CoWoS封装与HBM显存获取能力不足,导致技术优势无法转化为规模化交付能力;同时生态建设处于起步阶段,缺乏场景化客户支撑,高端定位面临“曲高和寡”的风险。

壁仞若不能解决供应链与生态的双重短板,技术领先优势将快速被竞争对手追赶。

(三)独立AI芯片龙头:寒武纪——品类聚焦与生态补位的突围

寒武纪作为“国产AI芯片第一股”,战略定位为“通用AI芯片领导者”,是当前少数实现扭亏为盈的企业。

其战略成功之处在于:一是品类聚焦,深耕AI芯片单一赛道,避免多线作战,形成“思元”系列产品的清晰认知;二是商业化精准,对接科大讯飞、商汤科技等AI场景客户,摆脱对单一巨头的依赖,形成市场化营收结构;三是生态补位,虽未构建起英伟达级别的生态,但适配主流深度学习框架,解决客户核心兼容性需求,实现“技术-场景”的正向循环。

寒武纪的战略隐患的在于,高端市场竞争力不足,思元370芯片性能仅达英伟达A100的70%,在训练端难以与英伟达、AMD抗衡;且生态深度不足,在关键算子适配等方面仍有差距。未来若能聚焦推理端AI芯片品类,强化生态适配深度,有望巩固国产龙头地位。

三、品类占据:中国芯片竞争的终极革命

《孙子兵法》有言:“凡战者,以正合,以奇胜”。

孙武战略咨询首席专家贺政林看来,当前中国芯片行业的“正”,是技术追赶与产能突破;而“奇”,则是品牌占据品类的战略布局。这场品类革命才刚刚启幕,其核心逻辑在于:在全球芯片市场分化的格局下,国产厂商无法在全品类与国际巨头抗衡,唯有聚焦单一细分品类,构建“品类认知+场景绑定+生态壁垒”,才能实现“以小胜大、以弱胜强”。

品类占据的核心路径有三——

一是“精准定位”,避开英伟达主导的高端训练芯片赛道,聚焦推理端、边缘端、车规级等细分品类,如地平线聚焦车规边缘芯片,清微智能深耕可重构推理芯片,形成“人无我有”的品类差异;

二是“场景绑定”,将芯片技术与具体行业场景深度融合,如昆仑芯对接政务金融场景,寒武纪绑定AI企业,通过场景垄断构建客户粘性;

三是“生态深耕”,无需复制CUDA全生态,而是聚焦细分场景构建轻量化生态,如摩尔线程强化CUDA兼容适配,沐曦深耕大模型推理生态,降低客户迁移成本。

反观当前多数企业的战略失误,恰恰是违背了品类占据的核心逻辑:要么追求“大而全”,多品类布局分散资源;要么陷入“参数比拼”,忽视品类认知与生态构建;要么依赖内部场景,丧失市场化品类竞争力。这些战略模糊的企业,即便获得资本加持,也终将在行业整合中被淘汰。

四、未来竞争格局预测:三极分化与行业整合加速

基于当前战略布局与行业趋势,孙武战略咨询(sunwu.com.cn)预测,未来3-5年中国芯片行业将形成“三极分化+整合加速”的竞争格局,战略定力将成为企业生存的关键。

(一)格局分化:三类玩家存活,其余被淘汰

第一极是“品类领导者”:聚焦单一细分品类,构建起品类认知与生态壁垒,成为国产替代的核心力量。预计寒武纪将巩固AI推理芯片品类龙头,沐曦有望占据大模型专用GPU细分品类,地平线将主导车规边缘芯片赛道,这类企业将实现持续盈利,成为国产芯片的核心支柱。

第二极是“生态协同者”:依托互联网巨头生态,聚焦内部场景定制化芯片,实现“生态内垄断+外部适度拓展”。昆仑芯、平头哥将归入此类,凭借母公司资源获得稳定增长,但难以成为独立的品类领导者,其发展高度依赖生态母公司的战略倾斜。

第三极是“细分场景专精者”:聚焦医疗、工业、金融等垂直场景,提供定制化芯片解决方案,避开通用赛道竞争。这类企业规模较小,但场景粘性强,盈利能力稳定,将成为行业生态的重要补充。

而那些品类定位模糊、缺乏生态与场景支撑的企业,如部分同质化GPU厂商,将在资本退潮与供应链压力下逐步被淘汰或并购,行业“劣币驱逐良币”的现象将得到改善。

(二)趋势演进:三大变革重塑行业格局

1. 生态轻量化替代全生态竞赛:国产厂商将放弃复制CUDA全生态,转向细分场景轻量化生态构建,通过兼容性适配、关键算子优化降低客户迁移成本,生态竞争进入“精准化”阶段。

2. 供应链自主化加速突破:面对地缘政治与产能约束,国产厂商将加大与国内代工厂、材料厂商的合作,CoWoS封装、HBM显存等关键环节的国产化率将逐步提升,供应链自主能力成为核心竞争力。

3. 资本逻辑从“规模导向”转向“品类导向”:资本市场将褪去对芯片企业的盲目追捧,聚焦具备清晰品类定位与商业化能力的企业,未盈利且无品类优势的企业将难以获得资本支持,行业估值回归理性。

(三)全球地位:国产份额稳步提升,难以撼动国际格局

预计2030年,国产芯片在国内AI芯片市场份额将提升至40%-50%,但全球占比仍难以突破10%。英伟达将继续主导高端训练端市场,AMD与云厂商ASIC芯片占据中高端推理端,国产厂商主要在中低端推理端、边缘端与垂直场景占据优势,形成“全球分工+国产替代”的互补格局。

五、战略启示:胜兵之道,在于品类与生态的精准布局

孙武战略咨询看来,中国芯片行业的混战,终局将是战略的胜利,而非资本或技术的单点突破。结合《孙子兵法》“谋定而后动”的思想,对行业参与者提出三大战略建议:

第一,收缩战线,聚焦单一品类。放弃“全场景、全品类”的幻想,基于自身技术优势与资源禀赋,选择推理端、边缘端、垂直场景等细分赛道,集中资源打造品类标杆产品,实现“品类即品牌”的认知固化。

第二,生态深耕,绑定核心场景。以场景为核心构建轻量化生态,优先对接2-3个高粘性行业场景,通过定制化开发与深度适配,形成“芯片-场景-生态”的闭环,降低对单一客户或供应链的依赖。

第三,供应链前置,构建弹性能力。提前布局国产供应链,与国内代工厂、材料厂商建立长期合作,储备关键零部件产能,同时拓展多元化供应链渠道,应对地缘政治与产能波动风险,为品类规模化奠定基础。

孙武战略咨询贺政林表示,中国芯片业崛起,绝非一蹴而就的技术突破,而是一场关乎品类、生态与战略的长期革命。唯有摒弃短期投机心态,以清晰的战略定位锚定品类机会,以生态深耕构建竞争壁垒,才能在全球芯片格局中占据一席之地,实现从“跟跑”到“领跑”的跨越。

正如《孙子兵法》所言:“善战者,立于不败之地,而不失敌之败也”,战略定力,正是国产芯片企业穿越混战、决胜未来的核心密码。


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当寒武纪、摩尔线程、沐曦、壁仞相继登陆资本市场,昆仑芯、平头哥加速推进IPO进程,中国芯片行业正式进入“上市竞速+亏损鏖战”的双重混战期。

2026年全球AI芯片市场规模预计达1800亿美元,推理端成为最大增量引擎,但国产厂商仍面临“营收增长与持续亏损并存、技术突破与生态短板对立、资本追捧与供应链承压交织”的三重矛盾。

作为国内唯一以孙子兵法作者命名的咨询机构,孙武战略咨询的“品类兵法”核心思想指出,启动期决胜的关键,不在于一时的产品性能或销量,而在于能否在消费者(包括B端客户)心智中,抢先定义一个清晰、独特且有价值的新品类,并成为该品类的绝对代表。

孙武战略咨询首席专家贺政林表示,这场芯片业混战绝非短期产能与资金的较量,而是品牌占据品类的战略革命序幕——正如《孙子兵法》“胜兵先胜而后求战”的核心理念,清晰的战略定位、精准的品类占位,将成为企业穿越周期、决胜未来的唯一密码。

一、行业竞争战略解构:混战背后的底层矛盾与核心逻辑

当前中国芯片行业的“白热化竞争”,本质是“技术追赶期+资本兴奋期+生态重构期”叠加的必然结果。从竞争战略视角看,行业正陷入三大核心矛盾,而这恰恰决定了未来竞争的基本盘。

(一)竞争格局:从“同质化内卷”到“品类分化萌芽”

孙武战略咨询认为,全球芯片市场呈现“一超多强、国产突围”的格局:英伟达凭借CUDA生态在训练端仍占据70%份额,AMD以高性价比产品将份额提升至12%,谷歌、亚马逊等云厂商的ASIC芯片在推理端份额合计达15%。

国内市场中,国产厂商在国内AI芯片市场份额突破20%,但全球占比仅3%,且多数企业扎堆通用AI芯片、GPU赛道,陷入“参数比拼”的同质化内卷——昆仑芯强调P800芯片算力超越英伟达H20,壁仞BR100算力号称比肩A100,却均未能形成独特的品类认知。

值得注意的是,品类分化的萌芽已现:推理端与边缘端呈现“GPU+ASIC+可重构”多元博弈,沐曦聚焦大模型训练推理专用GPU,地平线深耕边缘车规芯片,清微智能主攻可重构推理芯片,这种细分赛道的差异化布局,正在打破同质化竞争的僵局。

(二)核心约束:供应链与生态的“双重枷锁”

供应链成为制约国产芯片发展的“达摩克利斯之剑”。2026年全球CoWoS封装产能中,英伟达预订60%,AMD预订15%,国产厂商仅能瓜分25%的产能;HBM显存供应紧张导致国产厂商交付周期延长至6-12个月,台积电3nm/2nm先进制程80%产能被国际巨头锁定,国产厂商产能获取能力薄弱。

这种供应链劣势,使得国产厂商即便实现技术突破,也难以规模化交付,陷入“技术领先却市场滞后”的困境。

生态短板则是更深层的战略瓶颈。英伟达的垄断核心并非硬件性能,而是数百万开发者构建的CUDA生态,客户迁移成本极高。

反观国产厂商,昆仑芯自研生态开发者数量不足英伟达零头,摩尔线程MUSA架构虽尝试兼容CUDA,但适配深度与稳定性仍有差距,多数企业陷入“重硬件、轻生态”的战略误区,未能构建可持续的竞争壁垒。

(三)盈利困境:战略投入与商业化的“失衡循环”

孙武战略咨询看来,多数国产芯片企业尚未走出“烧钱换增长”的循环,盈利困境本质是战略定位模糊导致的商业化低效。

2024年昆仑芯净亏损达2亿元,依赖百度内部订单支撑营收,外部市场化客户拓展乏力;摩尔线程、壁仞等企业虽获资本追捧,市值达千亿级别,但营收规模与盈利能力严重不匹配。

唯有寒武纪在2025年上半年实现28.81亿元营收并成功扭亏,其核心逻辑在于聚焦AI芯片单一品类,精准对接科大讯飞、商汤科技等场景化客户,形成“技术-场景-营收”的正向循环。

二、主要参与方战略定位得失:品类占位的试错与突围

当前主流芯片企业的战略选择,本质是对“品类、生态、商业化”三大维度的取舍。结合《孙子兵法》“知己知彼,百战不殆”的思想,我们对核心玩家的战略定位进行拆解,剖析其得失所在。

(一)互联网系玩家:昆仑芯、平头哥——生态协同与独立性的博弈

1、昆仑芯(百度系):

战略定位为“百度AI生态的算力底座”,得失参半。其优势在于依托百度文心大模型、智能云业务获得稳定内部订单,2025年营收超20亿元,外部客户占比达40%,并斩获中国移动十亿级集采订单,政策红利与生态协同效应显著。

但短板同样致命:一是独立性不足,百度持股59.45%导致腾讯、阿里等潜在客户顾虑重重,市场化拓展陷入两难;二是生态依赖症,未能摆脱对百度内部场景的依赖,自研生态薄弱,与英伟达CUDA生态存在代际差距;三是供应链被动,高端制程与HBM显存依赖外部供应,规模化量产能力受限。

昆仑芯的IPO本质是百度AI战略的资本腾挪,而非品类领导地位的巩固,若无法突破“内部依赖-生态薄弱”的循环,即便上市也难以扭转战略被动。

2、平头哥(阿里系):

战略定位为“阿里生态协同型芯片服务商”,走“定制化+生态绑定”路线。优势在于深度对接阿里云、菜鸟、达摩院等内部业务,在云服务器芯片、边缘芯片领域形成场景化优势,避免了纯市场化竞争的激烈冲击,供应链端可依托阿里全球资源获得相对稳定的产能支持。

但战略局限在于品类边界模糊,涵盖CPU、GPU、ASIC等多类产品,资源分散难以形成单点突破;且商业化高度绑定阿里生态,外部市场拓展能力薄弱,未能在公开市场建立清晰的品类认知。

平头哥的IPO若能聚焦“云原生芯片”单一品类,强化与阿里云的协同并开放生态,有望突破增长瓶颈,否则将陷入“大而不强”的困境。

(二)GPU四小龙:摩尔线程、沐曦、壁仞——同质化与差异化的分野

1、摩尔线程:

战略定位为“全场景GPU替代者”,对标英伟达模式。优势在于创始团队具备英伟达基因,技术路线覆盖消费级与数据中心级GPU,MUSA架构兼容CUDA生态,资本认可度高,上市后获得千亿市值支撑,在生态构建方向上最接近英伟达。

但战略失误在于“全场景”布局导致资源分散,既面临消费级市场英伟达、AMD的挤压,又在数据中心级市场缺乏场景落地能力,未能聚焦细分品类形成优势,盈利前景不妙。

若不能收缩战线,聚焦数据中心推理GPU品类,大概率将在同质化竞争中消耗资本与技术优势。

2、沐曦股份:

战略定位为“大模型训练推理专用GPU服务商”,走务实替代路线。其核心优势在于品类聚焦,避开全场景竞争,专注AI芯片细分赛道,较早实现单季盈利,商业化落地能力突出,被视为最务实的国产替代力量。

短板在于品类边界过窄,对大模型行业周期依赖度高,生态构建投入不足,长期增长需突破场景拓展与生态沉淀的瓶颈。沐曦的战略方向正确,若能以“大模型推理芯片”为核心品类,逐步构建细分场景生态,有望在推理端占据一席之地。

3、壁仞科技:

战略定位为“高端通用计算芯片创新者”,主打架构全栈创新。优势在于技术实力突出,BR100芯片采用5nm制程,算力超越英伟达A100,在高端市场形成技术差异化,且瞄准港股上市布局国际市场,战略格局清晰。

但致命短板在于供应链制约,CoWoS封装与HBM显存获取能力不足,导致技术优势无法转化为规模化交付能力;同时生态建设处于起步阶段,缺乏场景化客户支撑,高端定位面临“曲高和寡”的风险。

壁仞若不能解决供应链与生态的双重短板,技术领先优势将快速被竞争对手追赶。

(三)独立AI芯片龙头:寒武纪——品类聚焦与生态补位的突围

寒武纪作为“国产AI芯片第一股”,战略定位为“通用AI芯片领导者”,是当前少数实现扭亏为盈的企业。

其战略成功之处在于:一是品类聚焦,深耕AI芯片单一赛道,避免多线作战,形成“思元”系列产品的清晰认知;二是商业化精准,对接科大讯飞、商汤科技等AI场景客户,摆脱对单一巨头的依赖,形成市场化营收结构;三是生态补位,虽未构建起英伟达级别的生态,但适配主流深度学习框架,解决客户核心兼容性需求,实现“技术-场景”的正向循环。

寒武纪的战略隐患的在于,高端市场竞争力不足,思元370芯片性能仅达英伟达A100的70%,在训练端难以与英伟达、AMD抗衡;且生态深度不足,在关键算子适配等方面仍有差距。未来若能聚焦推理端AI芯片品类,强化生态适配深度,有望巩固国产龙头地位。

三、品类占据:中国芯片竞争的终极革命

《孙子兵法》有言:“凡战者,以正合,以奇胜”。

孙武战略咨询首席专家贺政林看来,当前中国芯片行业的“正”,是技术追赶与产能突破;而“奇”,则是品牌占据品类的战略布局。这场品类革命才刚刚启幕,其核心逻辑在于:在全球芯片市场分化的格局下,国产厂商无法在全品类与国际巨头抗衡,唯有聚焦单一细分品类,构建“品类认知+场景绑定+生态壁垒”,才能实现“以小胜大、以弱胜强”。

品类占据的核心路径有三——

一是“精准定位”,避开英伟达主导的高端训练芯片赛道,聚焦推理端、边缘端、车规级等细分品类,如地平线聚焦车规边缘芯片,清微智能深耕可重构推理芯片,形成“人无我有”的品类差异;

二是“场景绑定”,将芯片技术与具体行业场景深度融合,如昆仑芯对接政务金融场景,寒武纪绑定AI企业,通过场景垄断构建客户粘性;

三是“生态深耕”,无需复制CUDA全生态,而是聚焦细分场景构建轻量化生态,如摩尔线程强化CUDA兼容适配,沐曦深耕大模型推理生态,降低客户迁移成本。

反观当前多数企业的战略失误,恰恰是违背了品类占据的核心逻辑:要么追求“大而全”,多品类布局分散资源;要么陷入“参数比拼”,忽视品类认知与生态构建;要么依赖内部场景,丧失市场化品类竞争力。这些战略模糊的企业,即便获得资本加持,也终将在行业整合中被淘汰。

四、未来竞争格局预测:三极分化与行业整合加速

基于当前战略布局与行业趋势,孙武战略咨询(sunwu.com.cn)预测,未来3-5年中国芯片行业将形成“三极分化+整合加速”的竞争格局,战略定力将成为企业生存的关键。

(一)格局分化:三类玩家存活,其余被淘汰

第一极是“品类领导者”:聚焦单一细分品类,构建起品类认知与生态壁垒,成为国产替代的核心力量。预计寒武纪将巩固AI推理芯片品类龙头,沐曦有望占据大模型专用GPU细分品类,地平线将主导车规边缘芯片赛道,这类企业将实现持续盈利,成为国产芯片的核心支柱。

第二极是“生态协同者”:依托互联网巨头生态,聚焦内部场景定制化芯片,实现“生态内垄断+外部适度拓展”。昆仑芯、平头哥将归入此类,凭借母公司资源获得稳定增长,但难以成为独立的品类领导者,其发展高度依赖生态母公司的战略倾斜。

第三极是“细分场景专精者”:聚焦医疗、工业、金融等垂直场景,提供定制化芯片解决方案,避开通用赛道竞争。这类企业规模较小,但场景粘性强,盈利能力稳定,将成为行业生态的重要补充。

而那些品类定位模糊、缺乏生态与场景支撑的企业,如部分同质化GPU厂商,将在资本退潮与供应链压力下逐步被淘汰或并购,行业“劣币驱逐良币”的现象将得到改善。

(二)趋势演进:三大变革重塑行业格局

1. 生态轻量化替代全生态竞赛:国产厂商将放弃复制CUDA全生态,转向细分场景轻量化生态构建,通过兼容性适配、关键算子优化降低客户迁移成本,生态竞争进入“精准化”阶段。

2. 供应链自主化加速突破:面对地缘政治与产能约束,国产厂商将加大与国内代工厂、材料厂商的合作,CoWoS封装、HBM显存等关键环节的国产化率将逐步提升,供应链自主能力成为核心竞争力。

3. 资本逻辑从“规模导向”转向“品类导向”:资本市场将褪去对芯片企业的盲目追捧,聚焦具备清晰品类定位与商业化能力的企业,未盈利且无品类优势的企业将难以获得资本支持,行业估值回归理性。

(三)全球地位:国产份额稳步提升,难以撼动国际格局

预计2030年,国产芯片在国内AI芯片市场份额将提升至40%-50%,但全球占比仍难以突破10%。英伟达将继续主导高端训练端市场,AMD与云厂商ASIC芯片占据中高端推理端,国产厂商主要在中低端推理端、边缘端与垂直场景占据优势,形成“全球分工+国产替代”的互补格局。

五、战略启示:胜兵之道,在于品类与生态的精准布局

孙武战略咨询看来,中国芯片行业的混战,终局将是战略的胜利,而非资本或技术的单点突破。结合《孙子兵法》“谋定而后动”的思想,对行业参与者提出三大战略建议:

第一,收缩战线,聚焦单一品类。放弃“全场景、全品类”的幻想,基于自身技术优势与资源禀赋,选择推理端、边缘端、垂直场景等细分赛道,集中资源打造品类标杆产品,实现“品类即品牌”的认知固化。

第二,生态深耕,绑定核心场景。以场景为核心构建轻量化生态,优先对接2-3个高粘性行业场景,通过定制化开发与深度适配,形成“芯片-场景-生态”的闭环,降低对单一客户或供应链的依赖。

第三,供应链前置,构建弹性能力。提前布局国产供应链,与国内代工厂、材料厂商建立长期合作,储备关键零部件产能,同时拓展多元化供应链渠道,应对地缘政治与产能波动风险,为品类规模化奠定基础。

孙武战略咨询贺政林表示,中国芯片业崛起,绝非一蹴而就的技术突破,而是一场关乎品类、生态与战略的长期革命。唯有摒弃短期投机心态,以清晰的战略定位锚定品类机会,以生态深耕构建竞争壁垒,才能在全球芯片格局中占据一席之地,实现从“跟跑”到“领跑”的跨越。

正如《孙子兵法》所言:“善战者,立于不败之地,而不失敌之败也”,战略定力,正是国产芯片企业穿越混战、决胜未来的核心密码。


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