随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，以玻璃通孔（TGV）技术为核心的玻璃基板，正加速从实验室阶段迈向规模化生产。业内普遍认为，它有望取代传统的硅基和有机基板，成为下一代先进封装的主流载体。

据悉，传统有机基板在大尺寸封装中易出现翘曲加剧、良率下滑等问题，而玻璃则具备高平整度以及与硅材料接近的热膨胀系数，在AI算力芯片、CPU封装基板、CPO、CoPoS技术、Mini/Micro-LED封装等多个方向均有广阔的应用空间，头部企业正加速布局。

英特尔、三星、台积电等全球半导体巨头已纷纷将玻璃基板纳入核心技术发展路径。英特尔将其定位为未来五年先进封装技术路线图中的关键支柱，目标实现互连密度提升超10倍；三星电机已向苹果供应半导体玻璃基板样品，计划2027年后启动量产；台积电则将玻璃基板视为CoWoS封装技术下一代迭代的核心方向。

巨头们的集体入场，标志着产业界已形成“从硅转向玻璃”的技术共识。本文特梳理国内上市公司中涉及玻璃基板业务，并按关联程度筛选出6大核心上市公司：

1、沃格光电

国内FPD光电玻璃精加工领域的领先企业，已建成全球首条玻璃基TGV多层线路板生产线。公司掌握了“玻璃薄化→TGV成孔→PVD镀铜→多层线路”的全流程自主技术，是国内少数拥有该完整工艺链并实现产业化的厂商。目前，沃格光电已建成首条年产10万平米的TGV产线，并进入小批量供货阶段，多个产品和项目正处于持续开发与验证过程中。

2、海目星

海目星深耕超快皮秒、飞秒及倍频激光器研发十余年，已在TGV玻璃通孔加工设备方面拥有深厚积累。公司实现了从超快倍频激光器自研、激光加工工艺到湿法蚀刻全链条闭环自主供应，是国内唯一具备这一能力的设备商。资料显示，其通孔圆度稳定保持98%以上，深宽比达到行业顶级150:1，通孔锥度严格控制在＜2°、垂直度接近90°，最小孔径≤3μm且孔径公差±1.5%，孔位精度偏差＜±1μm，侧壁粗糙度Ra＜50nm，边缘崩边＜1μm且无隐性微裂纹，整片晶圆通孔良率≥98.5%，整版良率>99%，达到全球量产最高等级指标，可充分满足高端芯片高密度互联的精密制造要求。

3、京东方

北京国资委旗下的全球半导体显示龙头，五大主流应用领域的LCD面板出货量已连续多年位列全球第一。公司正积极跨界半导体玻璃基板赛道，携手全球玻璃巨头康宁，共同布局玻璃基封装载板等前沿技术，并已投资建设玻璃基封装载板试验线。凭借在显示面板领域的深厚积淀及强大的资源整合能力，京东方有望在TGV玻璃基板产业落地后率先受益。

4、彩虹股份

国内显示玻璃基板的绝对龙头，也是国内唯一能够大规模量产G8.5、G10.5等高世代TFT基板的厂商，打破了海外垄断。公司依托成熟的显示玻璃工艺，正快速向半导体封装玻璃领域延伸，在TGV玻璃通孔等核心技术上已取得重大突破。

5、长信科技

公司是苹果在中国大陆唯一认证的减薄业务供应商。长信科技在玻璃加工和镀膜加工等领域技术领先，具备TGV相关的基础能力。在玻璃基板TGV领域，长信科技也有积极布局，正在快速建设TGV中试线，目前与下游客户结合应用场景进行联合研发设计，处于项目落地的关键期。

6、帝尔激光

帝尔激光已针对玻璃基板先进封装上游设备赛道进行专项布局，可为TGV玻璃通孔、基板精细蚀刻、精密开槽、晶圆精加工等关键工序提供全套设备解决方案，是玻璃基先进封装上游设备端的供应商之一。

综合来看，玻璃基板产业链上的公司都在按计划推进相关技术与产能的落地。市场正密切关注其研发投入进度、客户送样反馈以及产能建设进度与订单获取相关情况。

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