AI芯片性能的持续跃升，正倒逼先进封装材料加速迭代。一方面，芯片算力提升对封装基板的散热、信号传输速率提出更高要求；另一方面，传统封装材料的供给紧缺也加速了这一替代进程。先进封装材料正加速向玻璃、陶瓷以及M8/M9级高性能PCB等新型材料迭代。

这类新材料普遍属于硬脆或超高硬度体系，传统机械钻孔、湿法刻蚀及普通激光加工难以兼顾精度、良率与低损伤要求，超快激光凭借冷加工特性，成为先进封装精密加工的核心解决方案。

据华泰证券研报测算，基于玻璃中介层、载板层、M9材料及类载板小孔的潜在应用场景，超快激光设备的潜在市场空间可达千亿级别。当前，全球超快激光设备市场呈现海外龙头主导高端、国产厂商加速追赶的竞争格局，国产替代的窗口期已经开启，具备产品解决方案提供能力的设备厂商将率先受益。

海目星（688559.SH）是国内超快激光设备领域的代表性企业，也是目前国内唯一实现超快倍频激光器、激光加工与湿法蚀刻一体化闭环自研的厂商。公司在超快激光微孔加工领域已形成显著卡位优势，产品覆盖先进封装、半导体、CPO光电子及高导热散热等AI算力产业链核心环节。

在TGV通孔加工这一核心赛道，海目星设备核心指标已比肩国际顶尖水准：通孔圆度稳定保持在98%以上，深宽比达到行业领先的150:1，通孔锥度<2°，最小孔径 ≤3μm 且孔径公差 ±1.5%，边缘崩边<1μm>99%。目前，公司已完成TGV设备小批量送样与中试线交付，并持续向海内外头部封测及面板厂商送样，预计2026年下半年技术水准将跻身国际先进行列，批量设备出货有望在下半年启动，国产替代空间广阔。

除TGV设备外，海目星的产品矩阵已实现半导体核心赛道的全覆盖。公司在PCB及HDI激光钻孔设备方面已获得相关订单；公司超快激光技术还应用铌酸锂光波导、金刚石散热材料、微通道液冷等精密加工，全面覆盖先进封装、半导体、CPO及高导热散热四大算力产业链环节，技术路线与英特尔、台积电等国际龙头高度契合。值得关注的是，海目星已取得北美头部算力企业的供应商代码，是国内少数成功切入全球高端先进封装供应链的设备商之一。

随着AI算力需求持续爆发，先进封装材料升级已不可逆转，超快激光设备作为这一进程中的关键工艺装备，正迎来确定性的增长机遇。海目星凭借其闭环自研能力、比肩国际的核心技术指标、全面的产品矩阵以及海外头部客户的认证先发优势，有望在千亿级超快激光设备市场中占据重要份额，中长期成长价值值得重点关注。

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