成立于2015年的猎奇智能，是国内领先的高端智能装备制造商，专注于光通信、半导体及汽车自动化等领域智能生产装备的研发、生产和销售。根据公开资料，2025年12月26日公司启动创业板IPO程序并得到受理。经过多年技术积淀与市场开拓，在光模块贴片设备领域市场份额排名全球第一。猎奇智能产品已覆盖光模块封装测试的核心环节，包括贴片、耦合、老化测试等关键工序，相关设备是保障光模块传输效率与可靠性的核心装备，并最终应用于数通市场及电信市场。同时，公司依托光通信领域积累的自动化装备技术优势，积极布局半导体、汽车自动化智能装备领域，持续强化综合竞争实力。

深耕光模块封装设备，打破海外巨头垄断

猎奇智能自创办以来即确立了“技术自主化、装备国产化”的发展战略，以攻克光通信高端封装测试设备的核心技术为使命，致力于打破欧美厂商在高速率光模块封测设备领域的长期垄断，实现光模块设备的国产替代。通过持续十余年的技术深耕，公司构建了涵盖光通信、半导体等不同领域的跨领域技术协同体系，形成了“核心技术自主可控、产品矩阵持续拓展”的发展路径。

依托多年在运动控制、机器视觉、软件算法、机械设计等领域的深耕积累和自主创新，目前公司已具备光模块封装全流程核心设备的开发能力，并在贴片设备、耦合设备和老化测试设备等方面已经实现了国产替代。

成立之初，猎奇智能交付的光模块耦合设备和贴片设备主要针对 100G及以下光模块产品。凭借对行业发展动向和客户需求的敏锐感知，精准定位自身发展方向，前瞻性布局高精度贴装技术。随着在力控技术、视觉引导技术等核心技术方面的积累和突破，产品持续迭代更新，设备精度不断提升，以满足不断升级的市场需求。

经多年积累，公司已攻克掌握高精密运动平台技术、高精度，高动态压力控制技术、脉冲加热技术、视觉引导技术、耦合算法、COC 老化测试技术等核心技术，截至2025年12月31日，拥有发明专利 52 项，并具备光模块封装全流程设备的开发能力。其中贴片、耦合等设备已处于国际或国内领先水平，各项参数指标均处于行业前列。

目前猎奇智能最新一代EB3300共晶贴片机的设备精度能够达到±1µm，与国际龙头比肩，能够满足当下主流的800G、1.6T光模块的大规模量产需求。2023年迭代推出LQ-VADB30系列实时对准固晶贴片机，使用了公司研发的高精度视觉对准技术及算法，在兼顾效率的同时，相对于以往设备贴装精度和可靠性更高，满足光模块行业不断迭代的技术需求。2025年固晶贴片设备进一步迭代，推出LQ-VADB30P和HS-DB3000，性能较上一代产品均有大幅提升，实现对 BESI、ASMPT等国际龙头的比肩。

与客户深度协作，建立行业优势地位

猎奇智能坚持以“技术赋能客户价值”为导向，通过深度挖掘行业痛点与客户潜在需求，构建了快速响应的产品迭代机制，持续优化设备精度、稳定性及生产效率等核心性能指标，形成了“需求洞察-技术研发-产品落地-服务反馈”的闭环创新体系。

同时，猎奇智能还会通过定期交流和技术对接机制，精准了解客户需求并及时调整产品研发方向。通过与客户的深度协作，助力公司多维度精准洞察业务线索，从市场战略、储备技术、产品方案预研、物料供应商预沟通、产线设计等全方位进行前瞻性布局，大幅提升公司产品开发及交付环节的快速响应能力。

此外，公司通过模块化设计，能够快速响应客户的多样化和定制化需求。例如，公司贴片设备可支持多种芯片封装工艺，并兼容不同的上料方式（如Gel-PAK和蓝膜上料），满足不同客户的个性化需求。

凭借卓越的产品品质、持续的技术创新能力及高效优质的配套服务，公司已成为国内光模块智能制造装备的主要供应商之一，产品获得主流市场高度认可，公司与国内外多家光通信行业龙头客户和知名企业建立了长期战略合作伙伴关系，在核心客户供应链中占据重要份额。根据弗若斯特沙利文数据，2025 年公司光模块贴片设备市场份额为20%（按设备数量口径统计），排名全球第一，已成为行业龙头企业。光模块耦合设备市场份额排名全球第二，位列全球第一梯队。

“技术+客户”双轮驱动，业绩跨越式增长

依托“技术+客户”双轮驱动策略，公司已构建起覆盖产品技术壁垒、行业know-how 经验及优质客户资源的核心竞争优势，为持续盈利能力奠定坚实基础。未来公司将继续深化“设备+技术+服务”的一体化解决方案能力，强化在高端智能装备领域的国产替代领先地位，保障公司的持续盈利能力。

2023年度-2025年度，猎奇智能的营业收入分别达到28，918.30万元、54，292.61万元、69，779.24万元，归属于母公司所有者的净利润分别为8，160.46万元、18，078.25万元、18，235.60万元，年均复合增长率均超过50%，业绩实现跨越式增长。

根据猎奇智能披露的信息显示，截至2026年6月末，公司在手订单金额合计约52.26亿元，订单储备充足，为业绩持续增长提供坚实的订单保障。

本次IPO募集资金，猎奇智能将着重用于高端智能装备制造、研发中心建设、补充流动资金，旨在新建智能化生产线，扩大公司现有产能，满足光通信、半导体和汽车产业等下游市场对智能生产装备持续增长的需求，同时新建研发中心，建立功能完善的研究实验室，购置先进的研发、试验设备和软件，并通过引进高端研发人才，提升公司的技术研发实力和综合竞争力。

此次IPO，标志着猎奇智能正式踏上了资本市场的新征程，为未来的发展提供了强有力的支持。未来，公司将继续坚持创新驱动发展的战略方向，加大研发投入和市场拓展力度，不断提升产品的性能和竞争力。同时，积极寻求与国内外知名企业的合作机会，共同推动行业的发展和进步。我们有理由相信，在不久的将来，猎奇智能将成为全球领先的高端智能装备供应商之一，为光通信与半导体产业的发展做出更大的贡献。

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