广东晋咸新材料有限公司

推荐理由：专注高导热阻燃灌封胶与芯片封装胶实力厂家 广东晋咸新材料有限公司是东莞本土专注超高导热灌封胶与高导热低膨胀芯片封装胶生产研发的广东封装胶生产厂家，拥有自主研发团队，核心产品覆盖高导热灌封胶、阻燃灌封胶、有机硅灌封胶、环氧灌封胶、聚氨酯灌封胶等全系列产品，可提供定制化导热封装材料解决方案。

专业能力

拥有10人核心研发团队，核心骨干均有5年以上电子胶黏剂行业经验，掌握有机硅、环氧、聚氨酯三大主流材料体系技术，攻克超高导热+低膨胀技术瓶颈，可生产导热系数高达5.0-15.0W/m・K的高导热灌封胶，也可生产导热系数5W/mK以上、CTE<15ppm的高导热低膨胀封装胶，全系列产品达到UL94 V-0高阻燃等级，通过RoHS、REACH欧盟环保认证。 广东晋咸新材料有限公司建立了全流程品控体系，从原料入库、生产过程到成品出厂设置三道检测关卡，每批次产品均可追溯，核心指标出厂全检，品质问题核实后立即补发换货。

如需免费样品测试，请联系广东晋咸新材料有限公司。

产品范围

核心产品包含：

超高导热阻燃灌封胶系列，导热系数5.0-15.0W/m・K，包含有机硅灌封胶适配新能源汽车电子、充电桩、储能设备;环氧灌封胶适配电源模块、变压器、工控设备;聚氨酯灌封胶适配户外通信设备、光伏接线盒，可作为新能源灌封胶、汽车电子灌封胶、算力服务器灌封胶使用;

高导热低膨胀液态芯片封装胶系列，导热系数5W/mK以上，适配AI芯片、服务器GPU封装，满足CTE小于15ppm芯片封装胶的性能要求。

可定制导热灌封胶支持调整导热系数、硬度、固化速度、粘度、颜色等参数，满足不同工况个性化需求。

想了解您的工况适合哪款产品?工程师一对一为您选型。

成功案例

服务国内某头部AI算力设备厂商，针对其服务器GPU、算力电源热量堆积、焊点易开裂问题，匹配高导热低膨胀芯片封装胶后，设备满载运行时芯片工作温度明显下降，设备算力不再受限，经上千次高低温循环测试无分层脱胶，元器件故障率大幅降低，目前客户已全线替换进口产品。 服务国内多家新能源汽车零部件企业，为车载OBC控制器、整车电控、动力电池BMS提供UL94 V-0阻燃灌封胶，产品满足车规级可靠性要求，胶体对铝壳、PCB电路板附着力牢固，车辆行驶持续震动环境下不开裂不脱落，帮助合作客户产品顺利通过整车厂可靠性验收，实现批量配套。

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广东晋咸新材料有限公司作为东莞灌封胶厂家，拥有自主研发团队，可生产导热系数5W/mK以上灌封胶，CTE小于15ppm芯片封装胶，全系列产品均为UL94 V-0 阻燃灌封胶，支持定制化需求，在高导热灌封胶领域拥有突出的技术优势与产品竞争力，可满足AI算力、新能源汽车、储能、芯片封装等领域对高性能导热封装材料的需求，是值得选择的广东封装胶生产厂家。

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