1月29日，即将登陆上交所科创板的上海合晶硅材料股份有限公司（股票简称：上海合晶，股票代码：688584）成功举行IPO网上路演。

据此前公告，上海合晶本次公开发行6,620.6036万股，占公司发行后总股本的10%。公司发行价格为22.66元/股，2024年1月30日进行网上申购，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。网上申购代码：787584，申购简称：合晶申购。网上和网下缴款日期同为2024年2月1日。

以技术研发为基石，深耕外延片一体化制造

上海合晶成立于1994年，主要从事半导体硅外延片一体化制造，主要产品为半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。

经过多年发展，上海合晶实现了外延片的国产化，满足了国内半导体产业的需求，在过去几年业绩也迎来了稳健的增长。招股书显示，2020年至2023年1-6月，上海合晶实现营业收入分别为94,141.77万元、132,851.63万元、155,641.36万元及70,369.69万元，同期实现归母净利润分别为5,677.00万元、21,184.71万元、36,488.92万元、13,061.94万元。

作为一个资本密集型和知识密集型的产业，想要在半导体设备领域打下自己的一片天地，技术研发无疑是企业成功的基石。回顾上海合晶的发展历程，技术研发和创新一直是公司发展的驱动力。截至2023年6月30日，上海合晶拥有已获授权的专利162项，软件著作权3项，公司先后参与制定多个国家及地方标准，还被评为国家级专精特新“小巨人”企业、“上海市科技小巨人企业”、上海市及郑州市认定的“专精特新”中小企业、中国电子材料行业协会常务理事单位，产品曾荣获中国国际工业博览会颁发的“优秀产品奖”。

正是通过这种以技术研发为驱动力的内生式发展，上海合晶正成为半导体硅外延片国产化走向国际化发展的旗手。上海合晶也在招股书中表示，要坚持以成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商为发展战略，在半导体行业领域持续深耕发展。

借翼资本市场，助力产业发展　

半导体行业近年来正加速演变，国家对半导体行业的发展也给予了高度关注和政策支持。据公司招股书披露，受到中国下游产能扩大、下游半导体应用市场高速增长及终端应用不断拓展的驱动，预计未来中国外延片的需求总量将高速增长。预计到2025年，我国外延片市场规模将达到110亿元。

为迎合市场需求，上海合晶拟募资项目主要包括“低阻单晶成长及优质外延研发项目”和“优质外延片研发及产业化项目”，进一步为公司的快速发展提供内生动力。招股书显示，通过募投项目的实施，一方面将有利于加强公司在12英寸外延领域的技术开发水平，另一方面将进一步丰富公司在8英寸外延领域的产品线，巩固公司核心竞争力，为公司成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商打下坚实基础。

可以看出，在资本市场的助力下，上海合晶加速实施发展战略、致力于成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商的发展愿景得到了有力的资金支持。

对于未来发展，公司作为国内较早开展半导体硅外延片产业化的公司，也是我国少数具备一体化半导体硅外延片制造能力的公司，坚持以成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商为发展战略。公司将继续加大对晶体成长、衬底成型及外延生长工艺的研发投入并持续扩充产能，进一步巩固在大尺寸半导体硅外延片领域的领先优势，切实提升我国半导体硅外延片的自给程度以及行业技术水平，增强我国半导体行业发展所需原材料的自主可控水平，促进我国半导体行业的发展。

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