12月21日，泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下简称“泰凌微电子”)披露二轮问询回复。泰凌微电子此次科创板IPO，募资额预计为13.24亿。今年，泰凌微入选第四批国家级专精特新“小巨人”企业，是对公司创新能力、技术实力的充分认可，有利于提升公司核心竞争力，进一步增强公司在行业的影响力，对公司未来发展将产生积极影响。

据了解，泰凌微电子作为物联网芯片厂商企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。通过多年的技术攻关及研发积累，公司目前已成为全球细分领域具有代表性企业之一。另外，泰凌微旗下主要产品的核心参数已达国际领先水平，应用场景广泛分布智能零售、消费电子、智能家居、仓储物流等。

此前招股书披露，泰凌微电子持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，并荣获“2022年度中国IC设计成就奖”。其产品综合性能表现优异，得到客户和市场的广泛认可，已在多个产品及业务领域取得领先优势。公司及子公司共拥有69项专利，其中境内发明专利42项，境内实用新型专利13项，海外专利14项;集成电路布图设计专有权14项;软件著作权14项。不仅如此，2016年，泰凌微电子研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269，是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。该产品支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议。

2019年，泰凌微获选为国际蓝牙技术联盟(SIG)董事会成员公司，与同为成员公司的国际知名科技公司苹果、爱立信、英特尔、微软、摩托罗拉移动、诺基亚和东芝一起负责蓝牙技术联盟的管理和运营决策，积极推动蓝牙技术的发展。公司无线物联网系统级芯片产品种类齐全，主要产品为IoT芯片以及音频芯片，IoT芯片以低功耗蓝牙类SoC产品为主，同时还有2.4G私有协议类SoC产品、兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品、ZigBee协议类SoC产品。

此外，泰凌微在全球范围内积累了丰富的终端客户资源，与多家行业领先的手机及周边、电脑及周边、遥控器、家居照明等厂商或其代工厂商形成了稳定的合作关系，主要客户有小米、罗技、欧之、英伟达、哈曼等国内外主流终端品牌，同时进入美国Charter、意大利TelecomItalia等国际大型运营商供应链，并支持和服务百度、阿里巴巴、谷歌(Google)、亚马逊(Amazon)等众多科技公司在国际国内的生态链企业产品。

随着互联网技术以及无线通信技术的不断发展和成熟，物联网作为新兴领域兴起，新的产品应用不断涌现，也会带动传统行业转型升级。泰凌微电子具备优秀的研发能力，通过持续的研发积累和技术创新，已建立健全完整的知识产权体系，上市后也将继续为行业发展和国内企业出海提供新方向。

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