2022年11月18日，江西江南新材料科技股份有限公司(简称“江南新材”)在证监会IPO的状态变更为预披露更新，拟申请主板上市。本次拟发行不超过3,643.63万股，拟募资金额38,436.88万元，资金将主要用于投建年产1.2万吨电子级氧化铜粉建设项目、研发中心建设项目及营销中心建设项目。

江南新材深耕铜基新材料领域，坚持自主创新，紧密围绕行业内最新技术趋势，不断迭代更新现有核心产品、拓展新的铜基新材料产品，技术成果突出。截至2022年6月30日，共形成发明专利9项、实用新型专利78项、外观设计专利1项，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别，广泛应用在PCB制造、光伏电池板镀铜制程、锂电池PET复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂、PCB埋嵌散热工艺等多个领域，核心产品产业链终端涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、新能源、有机硅等众多领域。

江南新材与境内外知名PCB厂商建立了良好稳定的合作关系，并取得了下游客户的广泛认可。根据中国电子电路行业协会发布的“第二十一届(2021)中国电子电路行业主要企业榜之综合PCB百强企业排名”，综合排名前30的PCB企业中有26家为江南新材客户，综合排名前100的PCB企业中有71家为江南新材客户。

此外，根据中国电子电路行业协会信息，江南新材在第二十一届(2021)中国电子电路行业主要企业榜单的铜基类专用材料子类榜单排名第一，陆续获评国家级“专精特新”小巨人企业、国家级绿色工厂、国家级制造业单项冠军等企业荣誉奖项。

当下，全球PCB产业呈现持续增长的发展趋势，电子产品仍在快速更迭中。根据Prismark数据，2020年度全球PCB产值达到652.2亿美元，2010-2020年十年间，全球PCB产值复合增长率达到2.2%。预计2020-2025年全球PCB产值在通信和消费电子领域的带动下将增长至863.3亿美元，复合增长率将进一步提升至5.8%。

全球PCB行业市场需求将进一步扩大，各大PCB制造商未来的扩产计划及设备换新需求将极大推动PCB产业链的不断进步和发展。在应用端，江南新材以洞见客户新需求为导向，探索行业内新技术、新产品的发展方向，在有效提升产品及服务质量的同时，针对性地扩充产品品类，满足客户多种多样的需求，提升各类产品的市场占有率，进一步加强江南新材在铜基新材料领域的竞争地位。

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