随着科技浪潮的迅猛推进，创新已成为推动社会进步的关键力量。由东城区人民政府和北京清华工业开发研究院联合主办的“创新硅巷 集贤东城”科技创新大赛，自5月28日启动以来，已吸引了全国各地科技企业和创业团队的广泛关注和积极参与。如今，距离7月15日报名截止日期仅剩5天。诚邀各路创新英才，把握最后机遇，共同参与这场科技界的盛会。

东城区，作为首都功能核心区，正致力于打造以东城硅巷为载体的科技创新集聚地。本次大赛旨在响应关于“加快建设北京国际科技创新中心和高水平人才高地”的指示，深化《北京市东城区人才发展战略规划（2011年—2030年）》和《关于建设东城区人才发展高地的实施意见》的实施，推动人才与区域发展的深度融合。通过联动高校、科研院所和社会科技创新资源，大赛旨在激发创新创业活力，促进产业项目在东城区的落地，加速创新资源与新质生产力的融合与升级。

大赛共设立人工智能与新一代数字经济、文化科技融合与新消费、生物医药与数字医疗新业态、集成电路与物联网、碳中和与能源科技五大赛道，全面覆盖科技创新的关键领域。

获奖项目将获得全方位的支持，包括人才政策服务、共享办公空间、应用场景落地、行业资源对接和创业辅导培训等。赛后，还将举办一系列活动，如投融资沙龙、行业对话论坛、科技创新人才座谈会和创新创业训练营，以促进项目与资本、产业链的有效对接。

参赛者可通过官方网站提交申请。大赛评审将于2024年7月16日至7月31日进行，随后在8月1日至8月20日进行项目辅导，8月21日举行线下决赛，9月底举行颁奖典礼。大赛各赛道将分别评选出一等奖1名、二等奖2名、三等奖3名，共60组项目获奖，并将对具有创新精神和重要贡献的个人授予“集贤东城人才计划”荣誉称号。

在全球科技竞争日益激烈的今天，东城区正以“科技回归都市”为核心，构建具有东城特色的创新开放、要素集聚的硅巷建设模式和提升体系。目标是到2026年，东城硅巷将发展成为国内领先的城市更新样板区、园区发展先行区、科技文创生态区、科创人才集聚区、营商环境示范区。这一目标不仅体现了东城区对科技创新的重视，也展现了其在新时代背景下，推动城市高质量发展的决心和信心。

东城硅巷，一个融合了历史与现代、传统与创新的科技创新街区，正以其独特的魅力，成为北京乃至全国科技创新和城市更新的新标杆。东城硅巷诚邀全球科技创新者和企业，加入东城硅巷的建设与发展，共同见证和参与这一历史性的变革。

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