当下，抢抓新一轮科技革命和产业变革机遇，是包括中国在内各国电子制造业企业面临的共同课题。其中，在利用技术重塑企业产品生产的全生命周期，降低人力成本，实现智造升级方面，中国正在汇聚全球资源，走在创新前沿。根据工信部公布的权威数据显示，今年1—10月，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长16.5%，呈现出增加值和收入利润持续增长的趋势。尤其是在后疫情时代，电子制造行业的风向标NEPCON China成为全球众多企业把握行业发展趋势、展示品牌寻求合作的重要平台。
在万众期待中，NEPCON China 2022将于2022年4月20-22日在上海世博展览馆隆重举行。同上届展会相比，此次展会的规模与影响力进一步升级，一站式服务细节更为完善。秉持“智造连芯”的创新理念，NEPCON China 2022将致力于把先进封装测试技术与最新的PCBA技术趋势融合一站式呈现，为众多企业打造展示、交流与合作的平台。
汇聚超豪华品牌阵容，展会规模与影响力持续升级
NEPCON China作为全球电子制造业最受关注的盛会，其IP价值一直毋庸置疑。特别是展会已经正式通过国际展览业协会（UFI）认证，成为国际性权威品牌展会。众所周知，UFI认证对于展会行业是全球权威性印章。UFI以其绝对的专业性、权威性，确保认证的每一个数据结果都真实可靠。有了硬核背书，NEPCON China 2022在展会规模和影响力方面也再次升级。
据了解，NEPCON China 2022的展出面积将达42,000平米，涵盖SMT表面贴装展区、焊接及点胶喷涂展区、测试测量展区、电子制造服务(EMS)及半导体封测展区、电子材料展区和智能工厂及自动化技术展览会在内六大特色展区。展会将汇聚600个企业及品牌展示PCBA全球首发新品，并邀请35，000名来自医疗、汽车、通信、服务器、大型工控产品等行业的高端电子制造买家莅临体验行业首发产品、获知前沿技术与方案、会见上下游业务伙伴。
在超豪华品牌阵容中，很多细分领域的头部品牌都将此次展会作为推广新品、交流合作的重要平台。NEPCON China 2022将独家呈现国内外领先企业Panasonic松下，ASM先进装配, FUJI富士, MPM, ASYS亚系，BTU毕梯优，Rehm锐德，Koh Young高迎，Omron欧姆龙等品牌的贴片、印刷、点胶、测试设备；创新汇聚自动化及智能仓储的企业如软体，华源，楷徽，博维，布罗德，群茂，西尔特等；还有国内Top10的OSAT封装测试设备企业参与的半导体先进封装大会及SiP工艺生产线，涵盖电子制造业各个细分领域的头部品牌悉数出席展会，也为产业链上下游各个企业带来了无限商机。
主办方还邀请到以创意电子、万优通、英特翎为代表的100家元器件授权代理商与分销商组成电子元器件展区，致力搭建元器件授权代理商、贸易商与电子产品生产企业直接对接的商务平台。期间，通过元器件实时交易大厅，SMT企业将跨越信息不对称的鸿沟，实时获取热门型号元器件价格，并且通过元器件交易会，一次可以与上百家电子元器件供应商建立联系，充分拓宽了买家的采购货源并提供品质保障服务。
直击半导体封装前沿热点，助力企业精准把握发展风向标
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计时代，这也让SiP (System in Packaging) 技术日益受到关注。针对全球行业的刚需，NEPCON China 2022将联合中国Top 10 OSAT企业与全球领先封测设备供应商，从SiP封装工艺出发，展示设计与测试解决方案、先进材料及互连技术、异构集成方案并解读未来发展趋势。
与此同时，在半导体产业影响全球产业命脉的当下，NEPCON China 2022也将全面发力半导体领域。根据尚普研究院联合九家机构发布的《2021年全球半导体产业研究报告》和《2021年全球半导体产业链及产业图谱》显示，半导体应用领域主要涉及消费电子、汽车电子、工业电子、云计算等众多场景，已经成为微电子工业领域的核心产业。国际半导体产业协会SEMI也在其世界晶圆厂预测报告中强调，继今年全球晶圆厂设备支出预估将达到900亿元之后，随着电子产品需求的飙升，在数字化转型和其他长期技术趋势的推动下，2022年前端晶圆厂的全球半导体设备投资预计将达到近1000亿美元的新高。在这样的发展趋势下，NEPCON China 2022将以“封测设备展示”+“半导体行业大会”+“OSAT买家团”相结合的形式为参展企业打造交流合作平台。其中，备受瞩目的半导体行业大会将包括封测设备、第三代半导体材料、功率半导体等热门主题。在接触新产品、新技术、新理念、新方案的过程中，大会也将持续释放产业新信号，为众多企业指明发展新方向。
瞄准Mini LED设备与工艺 ，市场增长弹性可期
Mini LED背光市场正式起量，TV、IT应用商业化有望加速渗透。据Arizton预测，2021-2024全球Mini LED市场规模有望从1.5亿美元增至23.2亿美元，其间每年同比增速皆高达140%以上。
NEPCON首创两条Mini LED生产线，驱动模组SMT产线和背光模组COB工艺产线，全透明、可视化演示Mini LED产线的生产设备与工艺环节，同时展会将联合行业协会举办Mini LED产业大会，针对Mini LED行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等进行讨论。届时将邀请品牌终端厂，面板厂，背光灯板、模组企业代表，LED芯片厂商莅临分享。
行业权威相聚EMS Day，探索EMS产业未来发展之路
当然，在全球一体化发展趋势下，成为行业先锋与领军企业是电子制造企业树立差异化竞争优势的必由之路。在半导体封装、MiniLED等热门技术的加持下，EMS市场空间庞大，产业规模逐渐增长，EMS之路又该如何走？
NEPCON China曾在首届EMS Day活动中召集了薛广辉、刘春光、王豫明等多位专家和全球EMS调研机构的创始人共同探讨EMS企业疑难问题及工艺技术。2021-2022年将通过走访和调研企业，展会现场将为大家呈现最新的行业瓶颈问题解决方案，面对面教授新的解决思路。
在EMS Day的亮点活动环节中，EMS Award暨NEPCON电子制造大奖花落谁家，也是展会的一大看点。这个重量级奖项旨在推动电子制造行业发展创新技术、提升制造工艺、提高服务能力。它不仅对获奖企业提升自身品牌竞争力意义重大，也将以推介行业标杆、分享心得经验的方式，对整个行业发展起到深远影响。
一场顶级行业盛会蓄势待发，各项准备工作也在紧锣密鼓地推进。目前，展位预定和观众预登记工作已经火热开启，参展企业和观众都可以通过官网渠道进行申请登记。我们也期待2022年4月20-22日，NEPCON China 2022能给全世界奉献一场高水准的行业盛典，也为全球电子制造业注入新活力，创造新机遇，开辟新天地！
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