随着汽车的智能化发展，传统的分布式架构已无法满足行业需求，“舱驾融合"将逐渐成为行业主流。

近日，黑芝麻智能旗下的武当系列C1200系列芯片已经完成流片后的完整测试，功能性能验证成功，可以向客户提供样片。与此同时，黑芝麻智能也成为了发布中国第一个能够支持舱驾融合芯片的企业。各家车企也已经开始基于芯片进行应用开发和测试，而基于“舱驾融合"理念打造的下一代电子电气架构的车型将逐步推出。

在各家已发布相关产品动态的公司中，黑芝麻智能是国内最先宣布的“舱驾融合”新战略的企业。今年 4 月 7 日，黑芝麻智能在战略发布会上发布了武当系列C1200系列智能汽车跨域计算芯片，并将其定义为“智能汽车跨域计算芯片平台”。

作为一款单芯片覆盖多个智能汽车场景的汽车芯片，黑芝麻智能表示武当系列C1200系列芯片“将为行业带来极致性价比”，从而降低智能座舱的整体成本。

这场“舱驾融合"的变革，不仅带来了汽车行业的技术进步，更引发了汽车芯片设计理念的转变。

做“引领者”

汽车电子电气架构的发展，指引着黑芝麻智能的技术研发方向。

黑芝麻被行业熟知，是因为其在自动驾驶领域的长期深耕。目前，已经推出华山系列芯片，而最新的华山二号 A1000 芯片，已经能满足 L3 及以下自动驾驶场景的需求，搭载到汽车产品上。

根据黑芝麻此前公布的计划，下一代的 A2000 芯片也正在开发中。由于像ChatGPT的逐渐流行，开始向自动驾驶市场的渗透，因此在A2000 芯片上黑芝麻会继续对算力的提升进行探索。

可见，黑芝麻智能已经积累了不少自动驾驶芯片的技术和成果。

不过未来智车时代的车载计算芯片，需要一颗芯片能够应用在不同的计算场景下，从而满足越来越集中化、简洁化的电子电气架构发展。

因此，车载计算需要进一步集中化、中央化。回到芯片设计上，则是需要创新架构将原本不同域的多个功能，集成于一颗芯片之中。

正是预判到这种趋势，黑芝麻智能果断增加了技术研发方向，这也标志着黑芝麻的重要战略转型。此次转型，最早可在黑芝麻创始人兼 CEO 单记章公布的黑芝麻智能战略定位三步走计划中窥见一二。

根据黑芝麻创始人兼 CEO 单记章公布的战略定位三步走计划，在自动驾驶领域产品商业落地这第一步成功之后，就要向着第二步“根据汽车电子电气架构的发展趋势，拓展产品线覆盖到车内更多的计算节点，形成多产品线的组合”前进了。

与此同时，黑芝麻智能将整个公司的定位进行了升级为“智能汽车计算芯片引领者”。

伴随定位调整，黑芝麻智能发布了全新产品线：第一代智能汽车跨域计算平台“武当系列”，并称其为“全球首个智能汽车跨域计算芯片平台”。官方称其为业内首个智能汽车跨域计算芯片平台，能够覆盖座舱和智驾等智能汽车内部多个不同的域，具有多种融合功能。

作为武当系列的第一款芯片产品， 武当系列C1200系列芯片被黑芝麻智能寄予厚望，首先就体现在芯片的核心参数上：

基于 7nm 制程工艺；

采用高性能CPU核A78AE（性能高达150KDMIPS），和车规级高性能GPU 核G78AE，提供强大的通用计算和通用渲染算力；

自研 DynamAI NN 车规级低功耗神经网络加速引擎，支持 NOA 场景；

内置 Audio DSP 模块和每秒在线处理 1.5G 像素的新一代自研 NeuralIQ ISP 模块；

提供 32K DIPMS 的 MCU 算力；

能同时处理大于 12 路高清摄像头的输入，支持高速率的 MIPI；

支持处理多路 CAN 数据的接入和转发，支持以太网接口并支持多屏输出，多路 4K 能力；支持双通道的 LPDDR5 内存颗粒，满足跨域融合后的带宽需要；

内置支持 ASIL-D 等级的 Safety Island 和国密二级和 EVITA full 的 Security 模块，满足车规安全等级最高的可靠性要求。

总之，武当系列C1200系列芯片实现了硬隔离独立计算子系统，独立渲染，独立显示，既满足仪表控制屏的高安全性和快速的启动要求，也能满足自动驾驶、HUD 抬头显示等需要独立系统的计算场景，实现了一‘芯’多用。

打造“一芯多用”

如果一‘芯’多用、灵活支持不同场景是武当系列C1200系列芯片的亮点，那么“高性价比”就是其带来的核心价值。

当下，已有国内厂商推出了集成了双芯片的“舱驾融合”方案，但对于未来的“舱驾融合"概念而言，两块芯片的协同效率偏低且成本较高，限制了其发展空间。一‘芯’多用，或许才是“舱驾融合"的更优路线。

举个便于理解的例子，苹果的M系列芯片集合了CPU、GPU、内存在内的多种芯片的高集成度SoC，其性能远远超越了之前的X86架构的电脑。同时对于苹果而言，制造一台M系列芯片的电脑成本也较以前大幅降低。这就是一‘芯’多用所带来的好处。

然而若想实现“舱驾融合”，设计制造一颗兼顾智能座舱和智能驾驶的SoC是目前最大的难点。但至少目前行业内已达成共识，整个电子电气架构从分布式往域控最终向中央控制器发展是一定会发生的趋势。

细数目前国内厂商的产品，主打单芯片覆盖智能车核心场景的武当系列C1200系列芯片，最符合未来“舱驾融合”的需求。

首先，武当系列C1200系列芯片可以实现单芯片智能汽车跨域计算需要，提供智能汽车人机交互、行泊一体、数据交换能力；其次，单芯片能够覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求，具有多域融合的能力；同时，其还能支持现在和未来的各种架构组合，带来具有成本优势的芯片方案。

简而言之，武当系列C1200系列芯片是兼具高性价比和高性能的NOA智能驾驶方案，为“舱驾融合”的大规模应用提供了更大的想象空间。

“舱驾融合”才是未来趋势

从一“芯“多用到“舱驾融合”，实现高效、高性价比才是最终目的。

顾名思义，“舱驾融合”意味着借助高性能芯片实现座舱域与智驾域的融合，可以同时支持智能座舱和智能驾驶辅助功能，有助于缩短开发周期，降低整车成本。此外，“舱驾融合”还能够降低开发成本和通讯延时、优化算力利用率和功能体验，从而推动智能汽车的进步和普及。

如今，智能座舱和智能驾驶辅助功能正在成为消费者购车的重要考量因素。根据统计，智能化程度已成为继车型价格、品牌、能耗之后消费者购车第四大参考因素。

2023年，中国25岁以下用户有69.5%将座舱智能化视为重要购车参考因素， 25- 35岁用户有65.7%将座舱智能化视为重要购车参考因素，且16.6%将座舱智能化视为购车首选。此外，有61%的中国用户认为智能座舱配置极大提升购车兴趣，且价格合理情况下愿意付费。

另据预测，至2025年同时标配“智能驾驶+智能座舱”的交付车辆有望突破350万辆。

与此同时，用户对智能座舱交互需求持续提升。例如人脸识别、触觉、语音、视觉反馈等交互功能不断推陈出新。面对持续增长的交互需求，只有更高性能、更高效的SoC芯片，才能提供更好的体验。根据测算，智能座舱对芯片 CPU算力的需求在3年内增长3倍，NPU算力需求则在3年内增长约10倍。

由此可见，“舱驾融合”是汽车行业未来的趋势，而效率更高、成本更低的智能汽车跨域计算芯片是实现“舱驾融合”的必要条件。

结语：

尽管目前乘用车智驾、智舱芯片仍由高通、英伟达等国外厂商垄断，但结合当下中国汽车市场情况，我们有理由相信黑芝麻智能的武当系列中国“芯”，可以凭借其创新的融合架构、准确的市场定位、强大的家族化平台以及高安全性，赢得更广泛的认可。

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