6月25日，据财闻海外资讯，美国企业OpenAI于24日发布与半导体巨头博通（AVGO.US）联合开发的首款自研AI芯片Jalapeño（哈拉佩尼奥）。该芯片专为AI响应提问的推理运算优化，计划自2026年末起投入应用，推动其从模型到芯片的全链条自主布局。
当前AI开发竞争加剧，大模型训练与运行对算力基础设施的需求持续激增。此前，OpenAI主要依赖英伟达（NVDA.US）图形处理器（GPU）提供算力支持。为应对算力暴涨压力，公司持续推进自主芯片研发，此次合作标志着其算力战略的重要升级。
6月25日，据财闻海外资讯，美国企业OpenAI于24日发布与半导体巨头博通（AVGO.US）联合开发的首款自研AI芯片Jalapeño（哈拉佩尼奥）。该芯片专为AI响应提问的推理运算优化，计划自2026年末起投入应用，推动其从模型到芯片的全链条自主布局。
当前AI开发竞争加剧，大模型训练与运行对算力基础设施的需求持续激增。此前，OpenAI主要依赖英伟达（NVDA.US）图形处理器（GPU）提供算力支持。为应对算力暴涨压力，公司持续推进自主芯片研发，此次合作标志着其算力战略的重要升级。