随着人工智能、云计算与高性能计算应用进入爆发期，数据中心正面临散热与能效的双重挑战。传统的风冷技术逐渐难以应对高密度计算场景下的散热需求，同时，在“双碳”战略指引下，全国数据中心PUE指标日益趋严，风冷系统正面临技术升级或全面替代的迫切压力。在此背景下，液冷技术已成为推动数据中心绿色、高效、可持续发展的关键技术路径。
12月18日至19日，由上海麦麦展图信息服务有限公司主办、中国制冷学会液冷技术工作委员会协办的第五届国际AIDC液冷供应链千人峰会在深圳成功举办。峰会汇聚了液冷产业链上下游近千名技术专家、企业代表与行业用户，聚焦液冷技术创新、产业协同与规模化应用等议题展开深入研讨。作为散热解决方案领域的代表企业，上海熙德热传科技有限公司应邀出席，并与行业伙伴共话散热技术的现状与未来。
在题为《超频服务器一体式液冷解决方案》的主题演讲中，熙德热传总经理池卫国指出，随着芯片功耗与单机柜功率密度持续攀升，散热已从过去的“配套环节”逐步转变为影响系统稳定性、能效表现乃至整体TCO的核心要素。尤其在超频服务器、量化交易、AI训练等极端算力场景中，高效散热不仅是性能保障，更是业务连续性与经济性的关键支撑。
池卫国介绍，熙德热传基于多年在工控、通信及服务器散热领域的技术积累，正向全链条液冷技术纵深拓展。公司通过结构设计创新、高精度制造工艺与流体仿真优化相结合，为高功率密度场景提供定制化、系统级散热方案。他特别强调，散热不仅是单一部件的性能突破，更是“系统级热管理”的工程实践，需在热源、传热路径、冷源与环境四个维度实现协同设计。
在实际应用中，熙德热传的液冷方案已实现对CPU、GPU等高热流密度芯片的精准温控，支持单芯片功耗突破600W、系统热阻低于0.06℃/W的严苛要求。通过采用铲齿微通道冷板、磁悬浮静音水泵、智能分液系统等核心技术，其液冷解决方案在保障散热效率的同时，显著降低了系统噪音与风扇能耗，助力数据中心PUE值向1.1-1.2的先进水平迈进。
“我们不只是提供散热器，更是提供从热设计、原型测试到批量交付的全流程散热系统服务，”池卫国表示，“在超频服务器、边缘算力节点、智算中心等场景中，液冷不再只是‘可选项’，而是‘必选项’。”他进一步透露，熙德热传已与多家头部服务器厂商、互联网企业与行业用户开展深度合作，推动液冷技术从实验阶段走向规模化部署，尤其是在超频服务器细分领域，公司市场占有率已处于行业前列。
展望未来，池卫国认为液冷技术将朝着模块化、智能化、全栈整合方向发展。熙德热传将继续加强在相变冷却、拓扑优化冷板、低阻高效CDU（冷却分配单元）等方向的研发投入，并与芯片封装、服务器架构等领域开展跨学科协作，构建开放、协同的液冷生态。
本次峰会不仅是液冷行业的一次盛会，也为产业链上下游企业搭建了技术交流与商业合作的重要平台。熙德热传的分享，展现了国内散热企业在高算力时代的创新实力与产业担当，为推动液冷技术标准化、规模化应用注入了新动力。（陈可可）
