2025年11月7日，上海——以“创新强基，智造升级”为主题的第106届中国电子展近日圆满落幕。本届展会吸引了超3万人次专业观众及600余家产业链企业参与，集中展示了从基础电子元件到高端装备制造的全链路创新成果。全球领先精密半导体设备企业Micro Point Pro Ltd.(MPP)携高精度引线键合与检测全链路解决方案亮相，通过实机演示与前沿技术解读，成为展会中备受关注的技术标杆。

实机演示引领技术风潮

MPP在展会现场搭建了完整的微组装工艺演示单元，重点展示了其探头在设备上的全流程实机测试。通过结合光电芯片、车载半导体等典型应用场景，MPP凸显了其在纳米级精度控制与高密度封装领域的核心技术优势，吸引众多工程师与产业链企业代表驻足交流。

三大产品矩阵破解行业痛点

围绕“强基”与“智造”主题，MPP在本次展会聚焦三大核心产品：

四点探头：采用以色列特殊制造工艺的纳米级电阻率检测系统，通过超精细抛光将测量误差控制在5nm以下，为半导体材料可靠性提供关键数据支撑；

键合机系列：IBOND5000双引线键合机支持楔形/球形等多模式键合，可满足光学器件、MCM模块等高频高密度封装场景；

定制劈刀与激光锡球焊喷嘴：通过流体动力学设计实现焊球尺寸精准控制，适用于3D封装与摄像头模组等微连接工艺。

本土化服务赋能服务与安全

MPP中国技术团队在展会现场深入解读了从设备调试到量产落地的全周期服务方案，强调通过本土化技术支持与供应链协同，帮助客户提升产能效率与供应链韧性。盛况暂告段落，创新永不止步。 Micro Point Pro将继续依托研发中心与服务团队的协同优势，推动半导体封装技术向更高精度、更广应用场景突破。

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