2026年1月26日，由佰维存储携手英特尔共同举办的“源起深圳，共创商机——Mini SSD生态应用研讨会”在深圳成功举办。本次盛会汇聚了来自算力、先进封装、存储主控、终端制造等产业链上下游的核心企业、行业伙伴与权威媒体，共同见证了佰维新一代旗舰产品Mini SSD的生态布局，深入探讨了AI时代下存储产业的协同发展与商业未来。

当前，人工智能正以前所未有的深度与广度融入PC、智能穿戴、机器人等端侧设备，催生了对硬件性能的革命性需求。其中，作为数据基石的存储单元，其形态、性能与功耗的平衡，已成为制约终端产品形态革新与性能跃升的关键。一个清晰的行业共识是：AI时代的端侧革命，必须由一场存储技术的根本性变革来驱动。传统存储方案已难以满足“极致小巧、高速可靠、灵活扩展”的刚性需求，市场迫切呼唤开创性的解决方案。

面对历史性的产业机遇，佰维存储凭借深厚的技术积淀与前瞻的战略眼光，推出了革命性产品——Mini SSD。这并非对现有存储方案的简单迭代，而是对SSD固有形态的彻底重塑，是一次面向未来的全新产品定义。

“AI端侧的爆发式增长，让存储创新的时机完全成熟，”佰维存储创始人、集团战略顾问孙日欣在致辞中强调，“Mini SSD不仅是佰维自身的一次技术突破，更是我们与产业链伙伴共创商机的新起点。”

佰维存储创始人、集团战略顾问孙日欣致开场辞

作为一款开创性产品，Mini SSD在仅有M.2 2230 SSD 40%的体积与约1克的重量下，实现了高达2TB的容量与3700MB/s、3400MB/s的旗舰级读写速度，以及IP68级防尘防水、3米防跌落硬核防护，并支持超过12,000次插拔。其卓越的创新设计，已赢得包括《TIME》“年度最佳发明奖”（全球唯一入选的存储产品）、Embedded World North America 2025 “Best-in-Show”在内的多项国际权威大奖。

佰维存储推出的Mini SSD之所以能荣获《TIME》“2025年度最佳发明”等多项国际大奖，离不开其内部搭载的强劲“引擎”——慧荣科技主控芯片。双方通过深度技术融合，成功克服了高密度封装下的散热与能效难题，实现了极致轻薄与旗舰性能的完美统一。

佰维存储产品总监王慧莲进一步阐述，Mini SSD精准聚焦超薄本、游戏掌机、外置存储、移动工作站、物理AI五大核心应用场景，为终端创新提供核心驱动力。

Mini SSD的成功，源于佰维存储强大的垂直整合能力与开放的生态协同战略。研讨会清晰地展示了佰维“内功外力”相结合的强大产业根基。

在内部，佰维存储拥有从芯片设计、固件开发到先进封装测试的完整垂直整合能力。其全资子公司泰来科技，作为佰维存储的先进封测及存储器制造中心，成功攻克了45μm超薄Die裂/崩等一系列尖端工艺难题，为Mini SSD的极致可靠性与性能表现提供了坚实的内部保障。这充分体现了佰维在高端存储制造领域的深厚实力。

在外部，佰维存储携手产业链顶尖伙伴，构建了开放共荣的产业生态。作为佰维存储的长期战略合作伙伴，英特尔（Intel）分享了其在AI PC前沿技术上的最新进展。英特尔中国区技术部客户端技术总监颜涛表示，双方拥有深厚的合作根基，在AI PC的新时代，期待基于Mini SSD的生态协同，拓展更广阔的创新空间。

面向未来，佰维存储展现了开放共创的坚定决心。公司表示将持续开放产品技术规格、共享接口标准，并与伙伴共同推动产业联盟的建设。同时，基于32层叠Die封装工艺，4TB及以上容量的Mini SSD产品已在规划之中，一个性能更强、容量更大的Mini SSD家族即将问世。通过持续的技术迭代、开放的接口标准与深入的场景赋能，佰维存储将携手全球合作伙伴，共同将AI端侧的巨大潜力转化为切实的商业价值，加速AI 硬件新时代的到来。