（文/李琳琳）以人工智能为代表的前沿信息技术的大规模商用，打破了不同行业的发展“天花板”。在电子工程领域，智能技术的融合应用深化推进了电子产业的技术变革，使我国电子工业从单纯制造业向集产品研发、芯片生产、信息服务于一体的高端电子产业转型，价值链重构趋势明显。现如今，我国电子产业发展新蓝海格局已现，作为国内杰出的电子工程科研人才，胡挺勇于担重担、挑大梁，奋力走在推进电子科技创新、带动电子产业数智化发展的前列，围绕行业发展中的痛点与难点，研发设计出多项极具突破性的重大科技成果，把握电子产业的发展趋势，为我国电子工程行业发展注入了强大的科技动力。

合抱之木，生于毫末。胡挺的科研成就并非一蹴而就，而是源于他多年的潜心学习与实践积淀。早在1999年，胡挺以优异的成绩考入了国家“双一流”建设高校——合肥工业大学，通过深入的学习和研究，胡挺积累了机械、电子、控制、信息、计算机、人工智能、管理等方面的机械电子工程理论知识，拥有庞大的知识结构和丰富的理论体系。随后，为了提升自己在电子工程领域的战略眼光，胡挺于2009年考入上海交通大学攻读MBA硕士，全面成长为集知识积淀、科技能力及战略管理思维为一体的复合型尖端人才。也正是基于此，胡挺才能把握机会，被世界知名高新科技企业苹果公司重金聘请，全面负责元件采购、智能开发及检测等新产品研发生产全流程管理工作，至今已有十余年。

“做事不能墨守陈规，要善于求新求变。”在多年实践中，胡挺坚持践行这一创新理念，不断利用自己的所学所知，基于企业发展的战略视角，优化新产品研发项目的全流程管理体系，切实推进了企业降本增效经营目标的实现。特别是在近几年电子行业智能制造的发展浪潮下，胡挺积极推进大数据、人工智能、新型工业软件等新技术的应用，研发设计出“基于人工智能技术的电子产品自动开发系统”、“基于物联网的电子产品智能化在线设计系统”、“基于机器视觉技术的计算机屏幕缺陷检测系统”等一系列创新性科研成果，构建起集协同研发、协同制造、智能生产、智能检测、智能管控为一体的智能柔性电子产品生产体系，有效提高了电子产品的开发及生产效率，不仅为企业带来了较大的经济效益，同时也全面提高了电子制造领域的智能化集成水平，为加速电子产业的新一轮数字化升级提供了重要的技术支持。

电子产品设计是决定电子产品人机交互程度的关键环节，以往的电子产品设计环节主要由人工主导，受多种主观因素的影响，因设计误差而反复调整、修改方案的情况频频发生，直接影响了电子产品的研发与生产周期。而胡挺设计的“基于物联网的电子产品智能化在线设计系统”则有效解决了这一问题。一方面，设计人员可以将设计方案导入该系统中，借助系统判断当前设计成果是否存在误差，并基于后台显示的误差率、具体误差指标等关键信息，及时发现及规避设计误差，实现了电子产品设计的智能优化。另一方面，该系统具有强大的逻辑判断能力，能够借助人工智能技术分析网络框架内各神经元之间的关联度，对电子产品设计薄弱环节进行在线优化处理，有效提升了产品质量，大幅度延长了产品的生命周期，间接降低了企业研发成本，为企业带来了可观的经济收益。

在广泛应用中，“基于物联网的电子产品智能化在线设计系统”展现出了显著的功能优势及应用价值，收获了业内专家、学者及大批应用企业的广泛认可。大量企业用户表示，该系统打通了电子产品全寿期、全价值链的数据链路，缩短至少40.3%的设计周期，将电子产品设计误差控制在0.3%以内，设计精度提高了24.6%，帮助企业构建了集成式设计研发管理体系，为企业的数字化升级与转型带来巨大的推动作用。

作为多项重大科研成果的研发者，胡挺始终站在推动行业高质量发展的视角上，夯实科研基础，不断推进电子科技的持续性突破与创新，有力彰显了新时代电子工程科技人才的才能与担当。展望未来，胡挺表示将继续迎难而上，在电子科技创新的赛道上奋勇争先，为推动电子产业的数字化转型和高质量发展凝聚不竭的动力。

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