近日,郑州大学砂出未来科研团队研发的半导体晶圆超细减薄金刚石砂轮技术取得关键性突破,该技术凭借自主创新的核心配方与制备工艺,打破了海外在高端半导体加工工具领域的垄断格局,成为校地融合培育新质生产力、推动河南超硬材料产业向高端化发展的典范之作。
河南作为全球超硬材料产业高地,素有 “世界金刚石看中国,中国金刚石看河南” 的美誉,在国家加快发展未来产业、推动高水平科技自立自强的战略部署下,河南省超硬材料协会应运而生,为行业话语权提升与产业升级按下 “加速键”。郑州大学紧抓政策机遇与地域产业优势,充分发挥材料科学与工程学科的科研实力,聚焦半导体晶圆减薄这一芯片制造关键工艺,开展金刚石砂轮技术攻关,推动高校科研创新与地方产业发展同频共振。
在研发过程中,团队充分依托郑州大学的科研平台与人才优势,形成了 “教授指导 + 研究生攻坚 + 产学研融合” 的创新模式,核心技术研发均由团队成员自主完成,先后完成多项专利申请与高水平论文发表,研究成果不仅通过了严格的技术验证,还获得了行业权威的高度认可。何季麟院士在推荐信中指出,该团队将产业需求与技术革新紧密结合,充分体现了新一代大学生的创新潜质与奋斗精神,其成果成功推动了原创性技术从实验室走向产业化应用。
作为 2026 中国国际大学生创新大赛研究生创意组新工科赛道的重点参赛项目,该技术不仅具备显著的技术创新性,更拥有广阔的市场前景。随着 5G/6G、人工智能、新能源汽车等产业的快速发展,芯片市场规模持续扩大,对高端晶圆减薄工具的需求与日俱增,该技术的产业化落地将有效填补国内高端半导体制造耗材的市场空白,降低产业对外依存度,提升我国半导体制造的核心竞争力。
此次技术突破,是郑州大学落实 “科教产融合” 发展理念,推动高校创新资源与地方产业资源深度融合的重要成果。未来,郑州大学将继续聚焦国家战略与地方产业需求,加强关键核心技术攻关,推动更多科研成果转化落地,以高校的科技创新与人才培养,助力河南打造全球超硬材料产业高地,为我国半导体产业升级提供坚实的技术与人才支撑。
